AD7237
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製造中
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その他のサポート
よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
10
1Ku当たりの価格
最低価格:$32.26
特長
- 全機能内蔵のデュアル12ビットDAC、
2個の12ビットCMOS DAC、
電圧リファレンス内蔵、
出力アンプ、
リファレンス・バッファ・アンプ
- パラレル・ロード構造:AD7247
- (8+4)ビット・ロード構造:AD7237
- 単電源または両電源動作
- 低消費電力:165mW(typ:単電源時)
製品概要
AD7237A / AD7247Aは、業界標準製品であるAD7237 / AD7247の性能改良バージョンです。改良点は、12~15Vの電源動作、インターフェース時間の高速化、電源電圧の変動に伴うリファレンス電圧変化の改善などです。さらに、セトリング・タイムも高速化しています。
AD7237A / AD7247Aは、出力アンプとツェナー電圧リファレンスを1つのモノリシックCMOSチップ上に搭載するフル機能のデュアル12ビット、電圧出力D/Aコンバータ(DAC)です。規定性能を完全に達成するために、外部調整を行う必要はありません。
AD7237A / AD7247Aは、マイクロプロセッサ・コンパチブルであり、高速データ・ラッチとインターフェース・ロジックを備えています。AD7247Aは、WR入力および各内蔵DACが個別に備えているチップ・セレクト入力を使用して、各DACラッチにロードされる12ビットのパラレル・データを受け入れます。AD7237Aは、ダブルバッファ・インターフェース構造と8ビット幅のデータ・バスを備えており、データは2回の書込み動作で該当する各入力ラッチにロードします。AD7237Aでは非同期のLDAC信号によって、DACラッチとアナログ出力をアップデートします。
REF OUT / REF IN機能を備えているため、リファレンス電圧としてオンチップの+5V電圧リファレンスか、外付けの電圧リファレンスを使用できます。単電源動作の場合には、0~+5Vと0~+10Vの2つの出力電圧範囲が設定可能で、両電源動作の場合にはこの2つの出力電圧範囲に加えて±5V範囲も選択可能です。出力アンプは、GND間に接続される2kΩ負荷に対して+10Vの電圧を生成できます。
AD7237A / AD7247Aは、高精度のバイポーラ回路と低消費電力のCMOSロジックを集積化する最新のミックスド・シグナル技術プロセスであるリニア・コンパチブルCMOS(LC2MOS)プロセスで製造されています。24ピン0.3インチ幅のプラスチックおよびハーメチック・デュアルインライン・パッケージ(DIP)と24ピンのスモール・アウトライン・パッケージ(SOIC)を用意しています。
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よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
10
1Ku当たりの価格
最低価格:$32.26
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AD7237
資料
4
Filters
1つが該当
すべて
すべて
データシート
2
アプリケーション・ノート
1
更新 01/01/2000
English
よく聞かれる質問
1
HTML
更新 03/20/2018
日本語
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
ドキュメント
参考資料 1
設計リソース 10
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
AD7237AARZ | 24-Lead SOIC (Wide) |
|
|
AD7237AARZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) |
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AD7237AARZ-REEL7 | 24-Lead SOIC (Wide) |
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AD7237ABRZ | 24-Lead SOIC (Wide) |
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AD7237ABRZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) |
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|
AD7237AQ | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) |
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AD7237ATQ | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) |
|
|
AD7237JNZ | 24-Lead PDIP |
|
|
AD7237JRZ | 24-Lead SOIC (Wide) |
|
|
AD7237KRZ | 24-Lead SOIC (Wide) |
|
- AD7237AARZ
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD7237AARZ-REEL
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD7237AARZ-REEL7
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD7237ABRZ
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD7237ABRZ-REEL
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD7237AQ
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD7237ATQ
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD7237JNZ
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead PDIP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD7237JRZ
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD7237KRZ
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead SOIC (Wide)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD7237AARZ
製造中
AD7237AARZ-REEL
製造中
AD7237AARZ-REEL7
製造中
AD7237ABRZ
製造中
AD7237ABRZ-REEL
製造中
AD7237JRZ
製造中
AD7237KRZ
製造中
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7237AARZ
製造中
AD7237AARZ-REEL
製造中
AD7237AARZ-REEL7
製造中
AD7237ABRZ
製造中
AD7237ABRZ-REEL
製造中
AD7237AQ
AD7237ATQ
AD7237JNZ
製造中
AD7237JRZ
製造中
AD7237KRZ
製造中
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD7237AQ
AD7237ATQ
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD7237AQ
AD7237ATQ
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD7237AARZ
製造中
AD7237AARZ-REEL
製造中
AD7237AARZ-REEL7
製造中
AD7237ABRZ
製造中
AD7237ABRZ-REEL
製造中
AD7237JRZ
製造中
AD7237KRZ
製造中
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7237AARZ
製造中
AD7237AARZ-REEL
製造中
AD7237AARZ-REEL7
製造中
AD7237ABRZ
製造中
AD7237ABRZ-REEL
製造中
AD7237AQ
AD7237ATQ
AD7237JNZ
製造中
AD7237JRZ
製造中
AD7237KRZ
製造中
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ツールおよびシミュレーション
ツールおよびシミュレーション 1
Precision DAC Error Budget Tool
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