AD7237
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AD7237

12ビットD/Aコンバータ、ダブルバッファ・バイト・ロード方式、全機能内蔵型、デュアル

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製品の詳細

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製品モデル 10
1Ku当たりの価格 最低価格:$32.26
特長
  • 全機能内蔵のデュアル12ビットDAC、
    2個の12ビットCMOS DAC、
    電圧リファレンス内蔵、
    出力アンプ、
    リファレンス・バッファ・アンプ
  • パラレル・ロード構造:AD7247
  • (8+4)ビット・ロード構造:AD7237
  • 単電源または両電源動作
  • 低消費電力:165mW(typ:単電源時)

製品概要
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AD7237A / AD7247Aは、業界標準製品であるAD7237 / AD7247の性能改良バージョンです。改良点は、12~15Vの電源動作、インターフェース時間の高速化、電源電圧の変動に伴うリファレンス電圧変化の改善などです。さらに、セトリング・タイムも高速化しています。

AD7237A / AD7247Aは、出力アンプとツェナー電圧リファレンスを1つのモノリシックCMOSチップ上に搭載するフル機能のデュアル12ビット、電圧出力D/Aコンバータ(DAC)です。規定性能を完全に達成するために、外部調整を行う必要はありません。

AD7237A / AD7247Aは、マイクロプロセッサ・コンパチブルであり、高速データ・ラッチとインターフェース・ロジックを備えています。AD7247Aは、WR入力および各内蔵DACが個別に備えているチップ・セレクト入力を使用して、各DACラッチにロードされる12ビットのパラレル・データを受け入れます。AD7237Aは、ダブルバッファ・インターフェース構造と8ビット幅のデータ・バスを備えており、データは2回の書込み動作で該当する各入力ラッチにロードします。AD7237Aでは非同期のLDAC信号によって、DACラッチとアナログ出力をアップデートします。

REF OUT / REF IN機能を備えているため、リファレンス電圧としてオンチップの+5V電圧リファレンスか、外付けの電圧リファレンスを使用できます。単電源動作の場合には、0~+5Vと0~+10Vの2つの出力電圧範囲が設定可能で、両電源動作の場合にはこの2つの出力電圧範囲に加えて±5V範囲も選択可能です。出力アンプは、GND間に接続される2kΩ負荷に対して+10Vの電圧を生成できます。

AD7237A / AD7247Aは、高精度のバイポーラ回路と低消費電力のCMOSロジックを集積化する最新のミックスド・シグナル技術プロセスであるリニア・コンパチブルCMOS(LC2MOS)プロセスで製造されています。24ピン0.3インチ幅のプラスチックおよびハーメチック・デュアルインライン・パッケージ(DIP)と24ピンのスモール・アウトライン・パッケージ(SOIC)を用意しています。

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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

2 7, 2011

- 10_0003

Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor

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2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

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ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 1

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