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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 完全14ビット性能
- 3Vまたは5Vの単電源動作
- 低消費電力：0.625mW
- 高速セトリング時間：1μs
- SPI™/QSPI™/MICROWIRE™互換インターフェース
- パワーオンリセットで、DAC出力を0Vにクリアー（ユニポーラ・モード）
- 5kVのHBM（人体モデル）ESD耐性
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=ja&h=24&w=24&hash=8FE198C1188D0BCB070397DC2E4811D6){kind=icon}
AD5551/AD5552は、14ビット、シリアル入力で電圧出力のD/Aコンバータ（DAC）で、単電源2.7V～5.5Vの電源電圧で動作します。このDACの出力電圧範囲は0V～VREFまで拡張されています。 これらのDACはいかなる調整も必要としないで14ビット性能を提供します。DACの出力はバッファリングされていませんが、消費電力および出力バッファーによって引き起こされるオフセット誤差が軽減されています。 外部にオペアンプを使うことで、AD5552は、±VREFの出力振幅を出力できる、バイポーラ・モードで動作させることが可能です。また、AD5552は、レイアウトの感度を軽減するためにリファレンスとアナログ・グランド・ピン用としてケルビン・センス接合を備えています。より高い精度のアプリケーションとしては、16ビット分解能のAD5541、AD5542及びAD5544を参照してください。AD5551/AD5552は、SPI/QSPI™/MICROWIRE™およびDSPの各インターフェース標準と互換性を持ち、かつ使い易い3線式インターフェースを内蔵しています。AD5551とAD5552は 8ピンおよび14ピンのSOICパッケージを採用しています。
アプリケーション
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よく聞かれる質問（FAQ）
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
AD5551
資料
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よく聞かれる質問
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD5551BRZ |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD5551BRZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
|
|
- AD5551BRZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5551BRZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
AD5551BRZ
製造中
AD5551BRZ-REEL7
製造中
5 6, 2010
- 09_0271
AD5541/2 and AD5551/2 Alternative Wafer Fab Process
AD5551BRZ
製造中
AD5551BRZ-REEL7
製造中
4 7, 2010
- 10_0075
AD5551 & AD552 Datasheet specification changes.
AD5551BRZ
製造中
AD5551BRZ-REEL7
製造中
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
AD5551BRZ
製造中
AD5551BRZ-REEL7
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD5551BRZ
製造中
AD5551BRZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
AD5551BRZ
製造中
AD5551BRZ-REEL7
製造中
5 6, 2010
- 09_0271
AD5541/2 and AD5551/2 Alternative Wafer Fab Process
AD5551BRZ
製造中
AD5551BRZ-REEL7
製造中
4 7, 2010
- 10_0075
AD5551 & AD552 Datasheet specification changes.
AD5551BRZ
製造中
AD5551BRZ-REEL7
製造中
9 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
AD5551BRZ
製造中
AD5551BRZ-REEL7
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD5551BRZ
製造中
AD5551BRZ-REEL7
製造中
ツールおよびシミュレーション 1
Precision DAC Error Budget Tool
