Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks®
from Quantic™ X-Microwave.
HMC362S8G
最終販売InGaP HBT 1/4 分周器、SMT、DC ~ 12 GHz
- 製品モデル
 - 4
 - 1Ku当たりの価格
 - 価格は未定
 
        Viewing:
        
    
    製品情報
- 超低 SSB 位相ノイズ: -149 dBc/Hz
 - 広帯域幅
 - 出力電力: -6 dBm
 
- DC 単電源: +5 V
 - S8G SMT パッケージ
 
HMC362S8GおよびHMC362S8GEは、InGaP GaAs HBT 技術を利用した低ノイズの静的 1/4 分周器で、8 ピン表面実装プラスチック・パッケージを採用しています。このデバイスは、DC(方形波入力を使用)~ 12 GHz の入力周波数で、+5V DC 単電源で動作します。100 kHz オフセット時の付加 SSB 位相ノイズが -149 dBc/Hz と低いため、優れたシステム・ノイズ性能を維持しやすくします。
アプリケーション
- 衛星通信システム
 - 光ファイバ
 - ポイント to ポイント無線
 - ポイント to マルチポイント無線
 - VSAT
 
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 1
品質関連資料 4
テープ&リール仕様 1
製品選択ガイド 1
| 製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル | 
|---|---|---|---|
| HMC362S8G | 8-Lead SOIC w/ EP | ||
| HMC362S8GE | 8-Lead SOIC w/ EP | ||
| HMC362S8GETR | 8-Lead SOIC w/ EP | ||
| HMC362S8GTR | 8-Lead SOIC w/ EP | 
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN | 
|---|---|---|
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                                                            1 29, 2021 - 21_0021 Correction of Package Outline Drawing for Select HMC Products in Carsem in the 8L SOIC E-Pad Package  | 
                                                    ||
| HMC362S8G | 最終販売 | |
| HMC362S8GE | 製造中 | |
| HMC362S8GETR | 製造中 | |
| HMC362S8GTR | 最終販売 | |
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                                                            5 6, 2019 - 19_0063 Assembly Site Transfer of Select MSOP and SOIC_N E-pad Devices to Carsem Malaysia  | 
                                                    ||
| HMC362S8G | 最終販売 | |
| HMC362S8GE | 製造中 | |
| HMC362S8GETR | 製造中 | |
| HMC362S8GTR | 最終販売 | |
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                                                            5 21, 2025 - 25_0033 Carsem SnPb Packaging End of Life  | 
                                                    ||
| HMC362S8G | 最終販売 | |
| HMC362S8GTR | 最終販売 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。