HMC1118
Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks®
from Quantic™ X-Microwave.
HMC1118
新規設計に推奨高アイソレーション SPDT 無反射スイッチ、9 kHz ～ 13 GHz
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
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製品の詳細
- 無反射 50 Ω 設計
- 正電圧制御: 0 V/3.3 V
- 低挿入損失: 8.0 GHz で 0.68 dB
- 高アイソレーション: 8.0 GHz で 48 dB
- 大電力処理:
- スルー・パス: 35 dBm
- 終端パス: 27 dBm
- 高直線性:
- 1 dB 圧縮ポイント（P1dB）: 37 dBm（代表値）
- 入力 3 次インターセプト・ポイント（IIP3）: 62 dBm（代表値）
- ESD 定格: 2 kV の人体モデル（HBM）
- 3 mm x 3 mm 16 ピン LFCSP パッケージ
- 低周波数スプリアスなし
- セトリング・タイム（最終的な RFOUT の 0.05 dB マージンを含む）7.5 μs
HMC1118 は汎用の広帯域無反射単極双投（SPDT）スイッチで、LFCSP 表面実装パッケージを採用しています。このスイッチは 9 kHz ～ 13.0 GHz で使うことができ、高アイソレーションと低挿入損失を提供します。このスイッチは、アイソレーションが 48 dB 以上、8.0 GHz までの挿入損失が 0.68 dB、最終的な RFOUT の 0.05 dB マージンのセトリング・タイムが 7.5 μs です。このスイッチは +3.3 V と 0 V の正電圧制御ロジック・ラインを使って動作し、+3.3 V と −2.5 V の電源を必要とします。HMC1118 は、与えられる単一の正電源電圧とグラウンドに接続される負電源電圧（VSS）で同じ動作周波数範囲をカバーすることができ、良好な電力処理性能を維持します。HMC1118 は 3 mm x 3 mm の 表面実装 LFCSP パッケージを採用しています。
アプリケーション
- 試験用計測器
- マイクロ波無線および超小型地上局（VSAT）
- 防衛用無線、レーダー、電子対抗手段（ECM）
- 光ファイバおよび広帯域通信
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 1
技術記事 1
製品ハイライト 1
ビデオ 2
製品ハイライト 1
製品選択ガイド 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| HMC1118LP3DE | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| HMC1118LP3DETR | 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
| 該当なし | ||
|
4 19, 2022 - 22_0048 Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select LFCSP Products |
||
| HMC1118LP3DE | 製造中 | |
| HMC1118LP3DETR | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
|---|---|---|
| ADRF5019 | 新規設計に推奨 | シリコンSPDTスイッチ、無反射、100MHz～13GHz |
ツールおよびシミュレーション
Sパラメータ 1
ADIsimRF
アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。
ツールを開く評価用キット
HMC1118 Evaluation Board