ADPA7008

新規設計に推奨

20GHz～54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、31dBm（1W）パワー・アンプ

データシート (Rev. A) 製品セレクション・テーブル
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製品情報

ADPA7008チップ機能

  • 出力P1dB：22GHz～42GHzで30.5dBm（代表値）
  • PSAT：22GHz～42GHzで31dBm（代表値）
  • ゲイン：22GHz～42GHzで18dB（代表値）
  • 入力リターン損失：22GHz～42GHzで22dB（代表値）
  • 出力リターン損失：22GHz～42GHzで23dB（代表値）
  • 出力IP3：22GHz～42GHzで38dBm（代表値）
  • 電源電圧：1500mAで5V（代表値）
  • 50Ωに整合した入出力
  • ダイ・サイズ：3.610mm × 3.610mm × 0.102mm

ADPA7008AEHZの機能

  • 出力 P1dB：22GHz～40GHzで30dBm（代表値）
  • PSAT：22GHz～40GHzで31dBm（代表値）
  • ゲイン：22GHz～40GHzで17.5dB（代表値）
  • 入力リターン損失：22GHz～40GHzで12dB（代表値）
  • 出力リターン損失：22GHz～40GHzで9.5dB（代表値）
  • 出力IP3：22GHz～40GHzで37dBm（代表値）
  • 電源電圧：1500mAで5V（代表値）
  • 50Ωに整合した入出力
  • 18端子、ヒート・シンク付き7mm × 7mmセラミック・リードレス・チップ・キャリア［LCC_HS］
  • パワー・ディテクタ内蔵

ADPA7008CHIPは、ガリウムヒ素（GaAs）の擬似格子整合型高電子移動度トランジスタ（pHEMT）で構成されたモノリシック・マイクロ波集積回路（MMIC）の31dBm飽和出力電力（1W）分布型パワー・アンプで、動作範囲は20GHz～54GHzです。このアンプは、22GHz～42GHzの帯域で、18dBのゲイン、1dB圧縮ポイント（P1dB）での30.5dBmの出力電力、38dBmの出力3次インターセプト（IP3）（代表値）を提供します。ADPA7008CHIPには、電源電圧（VDD）5Vの電源からの1500mAが必要であり、内部で50Ωに整合し、マルチチップ・モジュール（MCM）に容易に組み込むことができる入出力を特長としています。すべてのデータは、RFINおよびRFOUTパッドを最短0.076mm（3mil）の1本の0.076mm（3mil）リボン・ボンドで接続して測定したものです。

アプリケーション

  • 防衛および宇宙
  • 試験用計測器
  • 衛星通信

    •
    ADPA7008
    20GHz～54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、31dBm（1W）パワー・アンプ
    ADPA7008CHIP - Functional Block Diagram ADPA7008CHIP - Pin Configuration ADPA7008 - Functional Block Diagram ADPA7008 - Pin Configuration
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    eval board
    schematic 1
    schematic 2
    schematic 3
    EVAL-ADPA7008

    ADPA7008 20～54GHz、GaAs、pHEMT、31dBm（1W）パワー・アンプの評価

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    機能と利点

  • ヒート・スプレッダ付き2層Rogers 4350B評価用ボード
  • エンド起動1.85mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス

    • 製品詳細

    ADPA7008-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・スプレッダは、ADPA7008の熱放散を実現すると共にPCBに機械式支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。RFINおよびRFOUTポートは1.85mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADPA7008-EVALZには、ADPA7008の動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

    RFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続されます。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、複数のビアを使用し、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、グランド・プレーンの上面と底面を接続しています。

    ユーザ・ガイドの図4に示す電源デカップリング・コンデンサは、デバイス特性の評価や検証に使用した構成を示しています。コンデンサの数を減らすことはできますが、その範囲はそれぞれのシステムによって異なります。代わりに、デバイスから最も遠い位置にある最大のコンデンサを最初に取り除くか、集約することを推奨します。

    ADPA7008-EVALZボードを使用する際は、ユーザ・ガイドと併せてADPA7008のデータシートを参照してください。
    EVAL-ADPA7008
    ADPA7008 20～54GHz、GaAs、pHEMT、31dBm（1W）パワー・アンプの評価
    ADPA7008 Evaluation Board - Top ADPA7008 Evaluation Board - Angle ADPA7008 Evaluation Board - Bottom

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