更高的功率，更好的散热，更小的面积
系统工程师努力提高每一代产品的性能，以保持竞争力。一个主要障碍是如何在已经非常密集的电路板上找到额外的 PCB 面积，以安装提高产品性能所必须的芯片和元器件（内存，处理器，数据端口等等），尤其是对于固定规格尺寸的电路板，例如高级电信计算架构ATCA，和微电信计算架构 µTCA 和扩展卡等等。缩减板上的 DC/DC 稳压器所占用的 PCB 面积似乎是一个解决方案，但这种做法也面临挑战。如何能让 DC/DC 稳压器占用更小的 PCB 面积，但同时又输出更多的功率，提供更多的电压值，同时避免过高的温升呢？
我们将比较三种 DC/DC 稳压器解决方案：开关控制器，内置开关稳压器，以及微型模块稳压器。比较它们在所需元器件数量，PCB 面积，设计工作量以及散热性能方面的优劣。LTM4633 和 LTM4634 微型模块稳压器需要最少的元器件数量，最少的设计工作量， 和最小的 PCB 面积，并且它们应用了新的封装技术，内部集成了散热片，可以提供低热阻通路来有效散热。
LTM4633 和 LTM4634 是三通路降压型稳压器，采用 15mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装，含有内置集成散热片。LTM4633 最高输入电压 16V，最高输出电压 5.5V 。LTM4634 扩大输入电压范围至 28V，输出电压至 13.5V 。LTM4633 和 LTM4634 管脚分布完全相同。它们安装在 4.5cm2 的双面印刷电路板上工作，在 65°C 环境温度，200LFM 气流条件下，可以分别输出高达 54W 和 70W 的功率。相比较其它的解决方案，LTM4633 和 LTM4634 可以减少高达 75％ 的 PCB 面积，从而为系统工程师提供更多的灵活性，以保持其产品的竞争优势。
更高的功率，更好的散热，更小的面积
系统工程师努力提高每一代产品的性能，以保持竞争力。一个主要障碍是如何在已经非常密集的电路板上找到额外的 PCB 面积，以安装提高产品性能所必须的芯片和元器件（内存，处理器，数据端口等等），尤其是对于固定规格尺寸的电路板，例如高级电信计算架构ATCA，和微电信计算架构 µTCA 和扩展卡等等。缩减板上的 DC/DC 稳压器所占用的 PCB 面积似乎是一个解决方案，但这种做法也面临挑战。如何能让 DC/DC 稳压器占用更小的 PCB 面积，但同时又输出更多的功率，提供更多的电压值，同时避免过高的温升呢？
我们将比较三种 DC/DC 稳压器解决方案：开关控制器，内置开关稳压器，以及微型模块稳压器。比较它们在所需元器件数量，PCB 面积，设计工作量以及散热性能方面的优劣。LTM4633 和 LTM4634 微型模块稳压器需要最少的元器件数量，最少的设计工作量， 和最小的 PCB 面积，并且它们应用了新的封装技术，内部集成了散热片，可以提供低热阻通路来有效散热。
LTM4633 和 LTM4634 是三通路降压型稳压器，采用 15mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装，含有内置集成散热片。LTM4633 最高输入电压 16V，最高输出电压 5.5V 。LTM4634 扩大输入电压范围至 28V，输出电压至 13.5V 。LTM4633 和 LTM4634 管脚分布完全相同。它们安装在 4.5cm2 的双面印刷电路板上工作，在 65°C 环境温度，200LFM 气流条件下，可以分别输出高达 54W 和 70W 的功率。相比较其它的解决方案，LTM4633 和 LTM4634 可以减少高达 75％ 的 PCB 面积，从而为系统工程师提供更多的灵活性，以保持其产品的竞争优势。
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