概览
优势和特点
- 5.6mW功耗(DAC至HP,97dB DR)
- 101dB DR立体声DAC (8kHz < fS < 96kHz)
- 93dB DR立体声ADC (8kHz < fS < 96kHz)
- 低EMI、立体声D类放大器
- 1.7W/通道(8Ω,VSPK_VDD = 5.0V)
- 2.9W/通道(4Ω,VSPK_VDD = 5.0V)
- 高效H类耳机放大器
- 差分接收放大器/立体声线出
- 两路立体声单端线入/单声道差分线入
- 3路差分麦克风输入
- FlexSound技术
- 5波段参数EQ
- 自动电平控制(ALC)
- 温漂抑制
- 扬声器功率限制
- 扬声器失真抑制
- 麦克风自动增益控制和噪声门限
- 两路I²S/PCM/TDM数字音频接口
- 异步数字混音
- 支持10MHz至60MHz主时钟频率
- 具有RF抑制的模拟输入和输出
- 全面的咔嗒/噼噗声抑制电路
- 采用63焊球WLP封装(3.80mm x 3.30mm,0.4mm焊球间距)和56引脚TQFN封装(7mm x 7mm x 0.75mm)
产品详情
MAX98089音频编解码器集成了Maxim的FlexSound®数字信号处理器。该款高集成度器件还包括立体声D类扬声器放大器、立体声H类耳机放大器、一个差分接收放大器以及多达三个差分麦克风放大器。上述所有功能电路均集成在小尺寸WLP或TQFN封装中。
D类扬声器放大器高效放大两路扬声器信号,低辐射设计允许无滤波器操作。不使用D类放大器时,可选择内部旁路开关将传感器直接连接到外部放大器。
IC提供立体声H类耳机放大器,利用双模电荷泵获得最高效率,此外输出以地为参考的信号,省去了输出耦合电容。
IC还提供单声道差分放大器,可以配置为立体声线出。
器件提供2个差分模拟麦克风输入并支持两个PDM数字麦克风。集成开关允许连接额外一路麦克风输入,并将麦克风信号连接到外部器件。两路灵活的单端或差分线入可以连接FM收音机或其它信号源。
集成FlexSound技术,在满足最大失真和输出功率限制的条件下,通过优化信号电平和频率响应改善扩音器性能,防止损坏扬声器。自动增益控制(AGC)和噪声门限优化了麦克风输入的信号电平,从而充分利用ADC的动态范围。
器件工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。
应用
- 理想用于各种需要编解码器但无法接受高成本HDI (高清) PCB的产品(例如:平板电脑、笔记本电脑、智能手机)
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (2)
参考资料
-
MAX98089 Reliability Data1/12/2023
工具及仿真模型
Software Development
配套产品推荐
MAX98089 配套产品
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
---|---|---|---|---|
MAX98089ETN+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | 56-LFCSP-7X7X0.75 | |
MAX98089ETN+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | 56-LFCSP-7X7X0.75 | |
MAX98089EWY+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 7x9 Bump, Full Array | |
MAX98089EWY+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 7x9 Bump, Full Array | |
Wafer Fabrication Data | MAX98089 Reliability Data |
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