替代器件

概览

优势和特点

  • 密封式 5mm x 5mm LCC 无引线芯片载体封装:
    • 对湿度不敏感
    • 热迟滞:8ppm (0°C 至 70°C)
    • 热迟滞:12ppm (–40°C 至 85°C)
  • 低漂移:5ppm/°C (最大值)
  • 高准确度:±0.10% (最大值)
  • 低噪声:< 1ppm 峰至峰 (0.1Hz 至 10Hz)
  • 低的长期漂移
    • 12ppm (在 1000 小时)
    • 18ppm (在 3000 小时)
  • 吸收 10mA,供应 15mA
  • 宽电源范围:至 40V
  • 8 引脚 (5mm x 5mm) LS8 封装

产品详情

LT®1027LS8 是一款高精度基准,其把低漂移和低噪声与卓越的长期稳定性和高输出准确度组合在一起。基准输出将供应高达 15mA 和吸收高达 10mA,并在输入电压变化的情况下保持恒定。

密封式封装提供了出色的湿度和热迟滞性能。LT1027LS8 的占板面积仅为 5mm x 5mm x 1.5mm,因而为大型通孔金属外壳电压基准 (例如:业界标准的 LT1021) 提供了一种替代方案。LT1027LS8 具有与 LT1027 相似的性能,并利用密封式封装获得了额外的稳定性。

LT1027LS8 基于一种掩埋式齐纳二极管结构,其实现了温度和时间稳定性以及极低的噪声性能 (峰至峰值 < 1ppm)。LT1027LS8 采用一个 8V 至高达 40V 的电源电压运作。亚表面齐纳二极管表现出的时间稳定性甚至优于最佳的带隙基准,而且密封式封装在众多的环境情况下保持了该稳定性。



应用

  • 仪表和测试设备
  • 高分辨率数据采集系统
  • A/D 和 D/A 转换器
  • 精准型稳压器
  • 精准型衡器
  • 数字电压表

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

设计资源

ADI始终把满足您最高可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

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