ADSP-SC57x/ADSP-2157x产品系列

ADSP-SC57x/2157x多核处理器是不断扩展的最新高性能、高功效、实时平台,使用两个增强型SHARC+®内核和先进的DSP加速器提供高于6千兆/秒的浮点运算性能。通过将ADI的SHARC技术和ARM® Cortex-A5系统控制能力相结合,该处理器提供高性能、低成本解决方案,适合要求最新高级算法、接口技术、安全性和可扩展性的复杂应用。该器件提供超过2MB的片内存储器,通过两个封装选项对系统成本进行优化,此外还可使用外部存储器。ADSP-SC57x/2157x在汽车温度条件下功耗低于2W,能为热管理导致功耗受限或不容许较高风扇成本和较低风扇可靠性等应用提供业界领先的数字信号处理性能优势。目标应用包括高品质汽车音频、消费电子和专业音频以及高端工业系统。
ADSP-SC57x Chip

评估套件

 

特性和优势

单芯片SOC针对BOM成本和电路板面积而优化
  • 集成双通道SHARC+浮点DSP内核和ARM® Cortex®-A5处理器
  • 可扩展性能并采用两种不同的封装选项
  • ADSP-SC58x获得成功的系列产品的较低成本衍生产品
一流的低功耗浮点DSP性能,功耗低于2W
  • 5.4GFLOPs、1.8GMACS浮点SHARC+ DSP性能(2x 450MHz)
  • 支持105°C环境,减少散热器、无需风扇以提高可靠性和鲁棒性
集成并优化低功耗连接引擎(仅限于ADSP-SC57x系列)
  • 具有FPU和Neon® DSP扩展的行业标准ARM® Cortex®-A5(450MHz时,720DMIPS)
  • 集成增强型外设,包括千兆以太网(带AVB)、MLB、USB、CAN和SDIO
面向高级浮点实时DSP应用
  • 易于使用的确定性DSP编码器,其性能高达以前SHARC的两倍
  • 代码兼容型SHARC+内核和双精度浮点支持、字节可寻址能力、可选L1缓存模式和分支预测
  • 每个SHARC+内核具有大容量片内384KB L1 SRAM/缓存、1MB共用的大容量L2 SRAM和高级DMA特性
  • 高性能外部存储器接口,包括DDR3L支持(仅提供BGA封装)
  • 无缝DSP数字音频接口,包括4个完整的SPORT(带I2S)、SPDIF和采样速率转换器
  • 多个串行接口,包括四通道SPI、I2C、UART
  • 支持具有高速链路端口的可扩展多器件架构
通过加密加速器和OTP存储器提供先进的安全保障
  • 实现IP保护、快速安全启动和安全网络连接
奇偶检验数据完整性或ECC保护型SRAM和故障管理单元
多个ADSP-SC57x和ADSP-2157x产品选项
  • 一个或两个SHARC+内核,具有或不具有ARM® Cortex®-A5处理器和各种外设选项
  • 引脚兼容选项,采用两种封装:17-mm × 17-mm(0.8mm间距)cspBGA和24mm x 24mm LQFP封装
  • 全功能BGA版本或成本优化型较少引脚数LQFP选项
易于使用的高级开发工具
  • CrossCore Embedded Studio (CCES)提供优化的C/C++编译器、DSP库和项目实例
  • SigmaStudioTM支持提供大量经过优化的音频库和易于使用的图形音频开发和调整工具,使产品更快上市
  • SHARC+和ARM® Cortex®-A5内核上的Micrium µC/OS-II®和µC/OS-III®实时内核以及Micrium USB主机、USB设备和在ARM® Cortex®-A5上运行的文件系统堆栈
  • 具有完整的参考原理图和PCB设计细节的ADZS-SC573-EZLITE开发套件
  • 高速JTAG仿真器(ICE-1000/2000)便于开发、测试和调试高级应用
全面的汽车应用支持
  • 经优化的免版权费以太网AVB堆栈由ADI公司所开发和支持
  • AUTOSAR MCAL驱动器
  • 许多其他第三方算法和软件组件,包括高级ANC和多维环绕声
嵌入式Linux支持ARM® Cortex®-A5内核
  • 基于Buildroot的发行版
  • 在基于Linux的主机上集成CCES
  • 支持内核和应用程序调试

软件和开发工具

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