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特性
- 2个匹配12位DAC集成于单个芯片之中
- 采用0.3" 24引脚DIP窄体封装
- 直接并行加载所有12位数据，提高数据吞吐量
- 12位端点线性度（±1/2 LSB全温度范围）
- 2个DAC均具有片内锁存器
- +5V至+15V单电源供电
- DAC间匹配达到0.2%（典型值）
- 四象限乘法
- 提高的防静电能力
- 提供裸片形式
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DAC-8221在一个CMOS芯片中集成了2个相同的12位乘法数模转换器。该器件中电气性能上与DAC-8212类似，其微处理器接口时序性能得到了提升，采用窄体0.300" DIP封装。单芯片结构可在整个工作温度范围内提供良好的DAC-DAC匹配和跟踪能力。DAC-8221同2个薄膜R-2R电阻梯形网络、2个12位数据锁存器、1个12位输入缓冲和控制逻辑构成。DAC-8221采用单电源供电，电压范围为+5V至+15V。当逻辑电平为0V和+5V且电源电压为+5V时，最大功耗不到0.5mW。DAC-8221基于一种先进的氧化物隔离、硅门极CMOS工艺，采用PMI高度稳定的薄膜电阻制成。PMI改进型防闩锁设计消除了采用外部保护肖特基二极管的需要。
利用一个共用12位（TTL/CMOS兼容）输入端口将一个12位宽数据字载入两个DAC之一。该端口的数据加载结构与RAM的写入周期类似，直接与多数12位系统或更宽的总线系统接口。当WR和CS线路处于逻辑低电平时，输入数据寄存器透明。这样，直接无缓冲数据可以直接流向由DAC A/DAC B控制输入选择的DAC输出端。
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DAC8221
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参考资料
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8967101LA |
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
|
|
|
| DAC8221AW/883C |
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
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|
| DAC8221FPZ |
24-Lead PDIP
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| DAC8221FSZ |
24-Lead SOIC (Wide)
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| DAC8221GPZ |
24-Lead PDIP
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- 5962-8967101LA
- 引脚/封装图-中文版
-
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- DAC8221AW/883C
- 引脚/封装图-中文版
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24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
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- DAC8221FPZ
- 引脚/封装图-中文版
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24-Lead PDIP
- 文档
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- DAC8221FSZ
- 引脚/封装图-中文版
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24-Lead SOIC (Wide)
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- DAC8221GPZ
- 引脚/封装图-中文版
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24-Lead PDIP
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-
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-
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产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-8967101LA
量产
DAC8221AW/883C
量产
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8967101LA
量产
DAC8221AW/883C
量产
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-8967101LA
量产
DAC8221AW/883C
量产
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-8967101LA
量产
DAC8221AW/883C
量产
DAC8221FSZ
量产
7月 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
5962-8967101LA
量产
DAC8221AW/883C
量产
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
DAC8221FPZ
量产
DAC8221GPZ
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
DAC8221FPZ
量产
DAC8221GPZ
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
DAC8221FSZ
量产
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产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-8967101LA
量产
DAC8221AW/883C
量产
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8967101LA
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DAC8221AW/883C
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11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
7月 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
DAC8221FPZ
量产
DAC8221GPZ
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
DAC8221FPZ
量产
DAC8221GPZ
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
工具及仿真模型 1
精密DAC误差预算工具
