DAC8221
不推荐用于新设计双通道12位缓冲乘法CMOS D/A转换器
- 产品模型
- 5
产品详情
- 2个匹配12位DAC集成于单个芯片之中
- 采用0.3" 24引脚DIP窄体封装
- 直接并行加载所有12位数据，提高数据吞吐量
- 12位端点线性度（±1/2 LSB全温度范围）
- 2个DAC均具有片内锁存器
- +5V至+15V单电源供电
- DAC间匹配达到0.2%（典型值）
- 四象限乘法
- 提高的防静电能力
- 提供裸片形式
DAC-8221在一个CMOS芯片中集成了2个相同的12位乘法数模转换器。该器件中电气性能上与DAC-8212类似，其微处理器接口时序性能得到了提升，采用窄体0.300" DIP封装。单芯片结构可在整个工作温度范围内提供良好的DAC-DAC匹配和跟踪能力。DAC-8221同2个薄膜R-2R电阻梯形网络、2个12位数据锁存器、1个12位输入缓冲和控制逻辑构成。DAC-8221采用单电源供电，电压范围为+5V至+15V。当逻辑电平为0V和+5V且电源电压为+5V时，最大功耗不到0.5mW。DAC-8221基于一种先进的氧化物隔离、硅门极CMOS工艺，采用PMI高度稳定的薄膜电阻制成。PMI改进型防闩锁设计消除了采用外部保护肖特基二极管的需要。
利用一个共用12位（TTL/CMOS兼容）输入端口将一个12位宽数据字载入两个DAC之一。该端口的数据加载结构与RAM的写入周期类似，直接与多数12位系统或更宽的总线系统接口。当WR和CS线路处于逻辑低电平时，输入数据寄存器透明。这样，直接无缓冲数据可以直接流向由DAC A/DAC B控制输入选择的DAC输出端。
参考资料
数据手册 3
应用笔记 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8967101LA | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
| DAC8221AW/883C | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
| DAC8221FPZ | 24-Lead PDIP | ||
| DAC8221FSZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| DAC8221GPZ | 24-Lead PDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8967101LA | 量产 | |
| DAC8221AW/883C | 量产 | |
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8967101LA | 量产 | |
| DAC8221AW/883C | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-8967101LA | 量产 | |
| DAC8221AW/883C | 量产 | |
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-8967101LA | 量产 | |
| DAC8221AW/883C | 量产 | |
| DAC8221FSZ | 量产 | |
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7月 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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| 5962-8967101LA | 量产 | |
| DAC8221AW/883C | 量产 | |
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| DAC8221FPZ | 量产 | |
| DAC8221GPZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| DAC8221FPZ | 量产 | |
| DAC8221GPZ | 量产 | |
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| DAC8221FSZ | 量产 | |
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