ADV7392
推荐新设计使用低功耗、芯片级、10位标清/高清视频编码器
- 产品模型
- 4
产品详情
- 支持1.8 V/3.3 V接口
- 3 个高质量10位视频DAC
16× (216 MHz) DAC 过采样适用于标清
8× (216 MHz) DAC 过采样适用于增清
4× (297 MHz) DAC 过采样适用于高清
DAC输出电流:37 mA(最大值) - 支持多格式视频输入
4:2:2 YCrCb (标清、增清和高清)
4:4:4 RGB (标清) - 支持多格式视频输出
复合(CVBS) 与S视频(Y/C)
分量YPrPb(标清、增清和高清)
分量RGB(标清、增清和高清) - 提供引脚架构芯片级封装(LFCSP)
5 mm × 5 mm、32引脚LFCSP
6 mm × 6 mm、40引脚LFCSP - 支持74.25 MHz 8/10/16位高清输入,符合SMPTE 274M (1080i)、296M (720p)和240M (1035i)标准
- 高级电源管理
获专利的内容相关低功耗DAC操作
自动有线电视信号检测和DAC关断
各DAC具有独立开关控制
休眠模式下功耗较低
- 符合EIA/CEA-861B标准
- 支持NTSC M、PAL B/D/G/H/I/M/N、PAL 60
- NTSC和PAL方形像素操作(24.54 MHz/29.5 MHz)
- 符合Macrovision® 7.1.L1版(标清)和1.2版(增清)标准
- 可编程特性
亮度和色度滤波器响应
垂直消隐间隔(VBI)
副载波频率(FSC) 和相位
亮度延迟 - 副本生成管理系统(CGMS)
- 隐藏字幕和宽屏幕信令(WSS)
ADV7390/ADV7391/ADV7392/ADV7393均属于单芯片、高速、数模视频编码器系列。三个2.7 V/3.3 V 10位视频DAC支持标清(SD)或高清(HD)视频格式的复合(CVBS)、S视频(YC)或分量(YPrPb/RGB)模拟输出。
这些编码器针对低功耗操作进行了优化,尺寸极小,并且只需很少的外部器件,非常适合要求电视输出功能的便携式和功耗敏感型应用。有线电视信号检测和DAC自动关断特性可确保功耗保持较低。
ADV7390/ADV7391配有一个8位视频输入端口,通过SDR接口支持标清视频格式,通过DDR接口支持高清视频格式。
ADV7392/ADV7393配有一个16位视频输入端口,可采用多种方式进行配置。同时支持标清RGB输入。该系列所有器件均支持嵌入式EAV/SAV时序码、外部视频同步信号以及I2C、SPI通信协议。
应用
- 手机
- 数码相机
- 便携式媒体和DVD播放器
- 便携式游戏机
- 便携式数码摄像机
- 机顶盒(STB)
- 车载信息娱乐系统(仅限ADV7393)
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
应用笔记 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
ADV7392BCPZ | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADV7392BCPZ-3REEL | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADV7392WBCPZ | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADV7392WBCPZ-REEL | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
---|---|---|
未找到匹配项目 | ||
6月 26, 2023 - 23_0025 Package Outline Drawing and Data Sheet Revision for Select LFCSP Products in Amkor |
||
ADV7392BCPZ | ||
ADV7392BCPZ-3REEL | ||
12月 10, 2014 - 14_0049 Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
||
ADV7392BCPZ | ||
5月 13, 2024 - 24_0009 Qualification of Alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process |
||
ADV7392WBCPZ | ||
ADV7392WBCPZ-REEL | ||
9月 10, 2014 - 14_0177 Conversion of 6x6mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
||
ADV7392WBCPZ | ||
ADV7392WBCPZ-REEL |
这是最新版本的数据手册
工具及仿真模型
IBIS 模型 1
评估套件
最新评论
需要发起讨论吗? 没有关于 adv7392的相关讨论?是否需要发起讨论?
在论坛上发起讨论