不是您想寻找的产品?
提问
在下面提交您的问题,我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
您可以在其他地方找到帮助
特性
- 支持1.8 V/3.3 V接口
- 3 个高质量、10位视频DAC
- 支持多格式视频输入
- 支持多格式视频输出
- 提供引脚架构芯片级封装(LFCSP)
- 高级电源管理
- 支持74.25 MHz 8/10/16位高清输入
- 符合EIA/CEA-861B标准
- 支持NTSC M、PAL B/D/G/H/I/M/N、PAL 60
- NTSC和PAL方形像素操作(24.54 MHz/29.5 MHz)
- 符合Macrovision® 7.1.L1版(标清)和1.2版(增清)标准
- 可编程特性
- 亮度和色度滤波器响应
- 垂直消隐间隔(VBI)
- 副载波频率(FSC)和相位
- 亮度延迟
- 副本生成管理系统(CGMS)
- 提供中文数据手册
ADV7390/ADV7391/ADV7392/ADV7393均属于单芯片、高速、数模视频编码器系列。三个2.7 V/3.3 V 10位视频DAC支持标清(SD)或高清(HD)视频格式的复合(CVBS)、S视频(YC)或分量(YPrPb/RGB)模拟输出。
这些编码器针对低功耗操作进行了优化,尺寸极小,并且只需很少的外部器件,非常适合要求电视输出功能的便携式和功耗敏感型应用。有线电视信号检测和DAC自动关断特性可确保功耗保持较低。
ADV7390/ADV7391配有一个8位视频输入端口,通过SDR接口支持标清视频格式,通过DDR接口支持高清视频格式。
ADV7392/ADV7393配有一个16位视频输入端口,可采用多种方式进行配置。同时支持标清RGB输入。该系列所有器件均支持嵌入式EAV/SAV时序码、外部视频同步信号以及I2C通信协议。
应用
- 手机
- 数码相机
- 便携式媒体和DVD播放器
- 便携式游戏机
- 便携式数码摄像机
- 机顶盒(STB)
- 车载信息娱乐系统(仅限ADV7393)
提问
在下面提交您的问题,我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
您可以在其他地方找到帮助
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADV7390
文档
筛查
1 应用
数据手册
2
用户手册
1
URL
应用笔记
2
HTML
HTML
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
ADV7390BCBZ-A-RL | 30-Ball WLCSP (3mm x 2.5mm) |
|
|
ADV7390BCPZ | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm) |
|
|
ADV7390BCPZ-REEL | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm) |
|
|
ADV7390WBCPZ | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) |
|
|
ADV7390WBCPZ-RL | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) |
|
- ADV7390BCBZ-A-RL
- 引脚/封装图-中文版
- 30-Ball WLCSP (3mm x 2.5mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADV7390BCPZ
- 引脚/封装图-中文版
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADV7390BCPZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADV7390WBCPZ
- 引脚/封装图-中文版
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADV7390WBCPZ-RL
- 引脚/封装图-中文版
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
6月 26, 2023
- 23_0025
Package Outline Drawing and Data Sheet Revision for Select LFCSP Products in Amkor
ADV7390BCPZ
ADV7390BCPZ-REEL
9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
5月 13, 2024
- 24_0009
Qualification of Alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process
ADV7390WBCPZ
ADV7390WBCPZ-RL
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
6月 26, 2023
- 23_0025
Package Outline Drawing and Data Sheet Revision for Select LFCSP Products in Amkor
ADV7390BCPZ
ADV7390BCPZ-REEL
9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
5月 13, 2024
- 24_0009
Qualification of Alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process
ADV7390WBCPZ
ADV7390WBCPZ-RL
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-ADV7390
EVAL-ADV739X 评估平台
产品详情
该2片式系统包括一个前端板,集成ADI公司的多格式解码器ADV7403、Cypress USB微控制器和Xilinx Spartan 3 FPGA。该板提供数据发送至插入后端的编码器板。
资料