不是您想寻找的产品？
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
特性
- 四个片内采样保持放大器
- 4个通道同步采样
- 快速12位ADC，每个通道的转换时间为8 µs
- 所有四个通道的采样速率为29 kHz
- 片内基准电压源
- 输入范围：±10 V
- ±5 V电源
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}
AD7874是一款4通道同步采样12位数据采集系统 ， 内置一个高速12位ADC、片内基准电压源 、 片内时钟和四个采样保持放大器 。 后一特性使得四个输入通道可以进行同步采样 ， 从而保留这些通道的相对相位信息 ， 这是四个通道共用一个采样保持放大器时所无法实现的 。 因此 ， AD7874特别适合相对相位信息至关重要的应用 ， 如相控声纳和交流电机控制器等。
四个采样保持放大器的孔径延迟非常小，具有最小额定值和最大额定值。因此，多个AD7874可以同时对多个输入通道进行采样，连至多个器件的信号之间不会产生相位误差。基准输出和基准输入功能也允许利用同一个基准源驱动多个AD7874。
除线性度、满量程和失调误差等传统直流精度规格外，AD7874的动态性能参数也做了全面详细规定，包括失真和信噪比。
AD7874采用ADI公司的线性兼容CMOS (LC2MOS) 工艺制造，这是一种将精密的双极性电路与低功耗CMOS逻辑结合在一起的混合工艺技术。它提供三种封装：28引脚、0.6"宽塑封或陶瓷双列直插式封装(DIP)、28引脚无引线陶瓷片式载体封装(LCCC)和28引脚SOIC封装。
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-9152101M3A | 28 ld LCC |
|
|
| 5962-9152101MXA | 28 ld CerDIP |
|
|
| AD7874ACHIPS | none available |
|
|
| AD7874ANZ |
28-Lead PDIP
|
|
|
| AD7874AQ |
28-Lead CerDIP
|
|
|
| AD7874ARZ |
28-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| AD7874ARZ-REEL |
28-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| AD7874ARZ-REEL7 |
28-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| AD7874BNZ |
28-Lead PDIP
|
|
|
| AD7874BQ |
28-Lead CerDIP
|
|
|
| AD7874BRZ |
28-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| AD7874SE |
28-Lead LCC
|
|
|
| AD7874SQ |
28-Lead CerDIP
|
|
- 5962-9152101M3A
- 引脚/封装图-中文版
- 28 ld LCC
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962-9152101MXA
- 引脚/封装图-中文版
- 28 ld CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874ACHIPS
- 引脚/封装图-中文版
- none available
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874ANZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874AQ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874ARZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874ARZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874ARZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874BNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874BQ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874BRZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874SE
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead LCC
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874SQ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SE
AD7874SQ
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SE
AD7874SQ
2月 3, 2009
- 08_0001
Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874ACHIPS
AD7874ANZ
量产
AD7874AQ
AD7874ARZ
量产
AD7874ARZ-REEL
量产
AD7874ARZ-REEL7
量产
AD7874BNZ
量产
AD7874BQ
AD7874BRZ
量产
AD7874SE
AD7874SQ
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SQ
2月 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
5962-9152101MXA
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD7874ANZ
量产
AD7874BNZ
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7874ANZ
量产
AD7874BNZ
量产
2月 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD7874ARZ
量产
AD7874ARZ-REEL
量产
AD7874ARZ-REEL7
量产
AD7874BRZ
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SE
AD7874SQ
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SE
AD7874SQ
2月 3, 2009
- 08_0001
Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874ACHIPS
AD7874ANZ
量产
AD7874AQ
AD7874ARZ
量产
AD7874ARZ-REEL
量产
AD7874ARZ-REEL7
量产
AD7874BNZ
量产
AD7874BQ
AD7874BRZ
量产
AD7874SE
AD7874SQ
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SQ
2月 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD7874ANZ
量产
AD7874BNZ
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7874ANZ
量产
AD7874BNZ
量产
2月 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD7874ARZ
量产
AD7874ARZ-REEL
量产
AD7874ARZ-REEL7
量产
AD7874BRZ
量产