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特性
- 分辨率：12位
- 非线性度：±1/2 LSB Tmin 至 Tmax
- 低增益漂移：2 ppm/°C（典型值），5 ppm/°C（最大值）
- 微处理器兼容
- 完全四象限乘法
- 快速接口定时
- 低功耗：40 mW（最大值）
- 低成本
- 小尺寸：16引脚DIP和20引脚表贴封装
- 无闩锁现象（无需肖特基二极管保护）
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AD7542是一款精密12位CMOS乘法DAC，设计用于与4位或8位微处理器直接接口。
功能框图显示AD7542包括三个4位数据寄存器、一个12位DAC寄存器、地址解码逻辑和一个12位CMOS乘法DAC。数据以三个4位字节形式载入数据寄存器，然后传输到12位DAC寄存器。所有数据加载或数据传输操作都与静态RAM的WRITE周期相同。器件上电时，利用清零输入可将DAC寄存器轻松复位到全0状态。
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AD7542
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应用笔记
3
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
数据手册 1
应用笔记 3
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD7542AQ |
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
|
|
|
| AD7542BQ |
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
|
|
|
| AD7542GBQ |
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
|
|
|
| AD7542GKNZ |
16-Lead PDIP
|
|
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| AD7542GTQ/883B |
16-Lead CerDIP
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|
|
| AD7542JNZ |
16-Lead PDIP
|
|
|
| AD7542JPZ |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| AD7542KNZ |
16-Lead PDIP
|
|
|
| AD7542KPZ |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| AD7542KPZ-REEL |
20-Lead Flatpack
|
|
|
| AD7542KRZ |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
| AD7542TQ/883B |
16-Lead CerDIP
|
|
- AD7542AQ
- 引脚/封装图-中文版
-
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7542BQ
- 引脚/封装图-中文版
-
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7542GBQ
- 引脚/封装图-中文版
-
24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7542GKNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7542GTQ/883B
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7542JNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7542JPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead Flatpack
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7542KNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7542KPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead Flatpack
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7542KPZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead Flatpack
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7542KRZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC Wide
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7542TQ/883B
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AD7542AQ
AD7542BQ
AD7542GBQ
AD7542GTQ/883B
AD7542TQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD7542AQ
AD7542BQ
AD7542GBQ
AD7542GTQ/883B
AD7542TQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD7542AQ
AD7542BQ
AD7542GBQ
AD7542GTQ/883B
AD7542TQ/883B
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7542AQ
AD7542BQ
AD7542GBQ
AD7542GKNZ
量产
AD7542JNZ
量产
AD7542JPZ
量产
AD7542KNZ
量产
AD7542KPZ
量产
AD7542KRZ
量产
AD7542TQ/883B
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7542GKNZ
量产
AD7542JNZ
量产
AD7542KNZ
量产
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
AD7542GTQ/883B
AD7542TQ/883B
2月 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
AD7542GTQ/883B
AD7542TQ/883B
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
AD7542JNZ
量产
AD7542KNZ
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD7542KRZ
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AD7542AQ
AD7542BQ
AD7542GBQ
AD7542GTQ/883B
AD7542TQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7542AQ
AD7542BQ
AD7542GBQ
AD7542GKNZ
量产
AD7542JNZ
量产
AD7542JPZ
量产
AD7542KNZ
量产
AD7542KPZ
量产
AD7542KRZ
量产
AD7542TQ/883B
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7542GKNZ
量产
AD7542JNZ
量产
AD7542KNZ
量产
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
2月 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
AD7542JNZ
量产
AD7542KNZ
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
工具及仿真模型 1
精密DAC误差预算工具
