AD670
不推荐用于新设计8位信号调理ADC
- 产品模型
- 5
产品详情
- 内置仪表放大器和基准电压源的完整8位信号调理ADC
- 微处理器总线接口
- 转换时间：10 µs
- 灵活的输入级：仪表放大器前端提供差分输入和高共模抑制
- 无需用户调整
- 整个温度范围内无失码
- +5 V单电源供电
- 便利的输入范围
- 20引脚DIP或表贴封装
- 低成本单芯片结构
- 提供符合MIL-STD-883B标准的版本
AD670是一款完整的单芯片8位信号调理模数转换器，由仪表放大器前端、DAC、比较器、逐次逼近寄存器(SAR)、精密基准电压源和三态输出缓冲器组成。它无需外部元件或用户调整，就能以全精度将模拟系统与8位数据总线进行接口。AD670采用+5 V系统电源供电。输入级提供具有出色共模抑制性能的差分输入，能够直接与各种传感器接口。
该器件配置有输入调整电阻，支持两种输入范围：0 mV至255 mV (1 mV/LSB)和0 V至2.55 V (10 mV/LSB)。在这些范围内，AD670可以配置为单极性输入或双极性输入。该前端的差分输入和共模抑制对转换叠加于共模电压之上的传感器信号等应用十分有利。
AD670采用先进的电路设计和成熟的处理技术。逐次逼近功能通过I2L（集成注入逻辑）实现。薄膜SiCr电阻提供的稳定性可确保整个工作温度范围内无失码，对电阻梯的激光晶圆调整则可将器件校准到±1 LSB以内的精度。因此，用户无需对增益或失调进行调整。转换时间为10 µs。
AD670分为四种封装类型和五种等级。J级和K级的额定温度范围为0°C至+70°C，采用20引脚塑封DIP封装或20引脚PLCC封装。A级、B级（-40°C至+85°C）和S级（-55°C至+125°C）采用20引脚陶瓷DIP封装。
S级还提供符合MIL-STD-883标准的20引脚陶瓷DIP或20引脚LCC封装的产品。规格详情请查询ADI公司军用产品数据手册。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 1
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8763501RA | 20 ld Side-Brazed CerDip | ||
| AD670JNZ | 20-Lead PDIP | ||
| AD670JPZ | 20-Lead Flatpack | ||
| AD670SD/883B | 20-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD670SE/883B | 20-Lead CerDIP (Side Brazed) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
| 未找到匹配项目 | ||
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8763501RA | ||
| AD670SD/883B | ||
| AD670SE/883B | ||
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-8763501RA | ||
| AD670SD/883B | ||
| AD670SE/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-8763501RA | ||
| AD670SD/883B | ||
| AD670SE/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-8763501RA | ||
| AD670JNZ | ||
| AD670SD/883B | ||
| AD670SE/883B | ||
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD670JNZ | ||
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD670JNZ | ||
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7月 27, 2021 - 21_0111 Obsolescence of AD670JPZ and AD670KPZ |
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| AD670JPZ | 最后购买期限 | |
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