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特性
- 配备基准电压源、时钟和比较器的完整10位模数转换器
- 全8位或16位微处理器总线接口
- 快速逐次逼近转换时间：20 µs（典型值）
- 整个温度范围内无失码
- 工作电压范围：+5 V 和–12 V至–15 V
- 低成本单芯片结构
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AD573是一款完整的单芯片10位逐次逼近型ADC，由DAC、基准电压源、时钟、比较器、逐次逼近寄存器(SAR)和三态输出缓冲器组成。无需外部器件，执行10位全精度转换的时间为20 µs。
AD573采用先进的集成电路设计和处理技术。逐次逼近功能通过I2L（集成注入逻辑）实现。高稳定性SiCr薄膜电阻梯形网络经过激光调整，确保达到高精度，并且通过温度补偿型表面下齐纳基准电压源来维持高精度。
AD573的工作电压范围为+5 V和-12 V至-15 V，支持0 V至+10 V或-5 V至+5 V模拟输入。CONVERT线上正脉冲的下降沿启动20µs转换周期。DATA READY指示转换已完成。HIGH BYTE ENABLE (HBE)和LOW BYTE ENABLE (LBE)控制8位和2位三态输出缓冲器。
AD573分为两种等级。AD573J和AD573K的额定温度范围为0°C至+70°C。AD573S保证±1 LSB相对精度且无失码，额定温度范围为-55°C至+125°C。
提供三种封装配置。所有等级产品均提供20引脚密封陶瓷DIP封装。AD573J和AD573K还提供20引脚塑封DIP和20引脚片式载体封装。
产品聚焦
1. AD573是一款完整的10位ADC。无需外部元件便可执行转换。
2. AD573无需外部缓冲器或外设接口适配器便可与许多常用微处理器接口。10位输出数据可读作10位字或8和2位字。
3. 器件提供真10位精度，在整个工作温度范围内无失码。
4. 通过简单的接地或断开单个引脚，AD573可接受单极性（0 V至+10 V）或双极性（–5 V至+5 V）模拟输入。
5. 在+5 V和–12 V或–15 V电源电压范围内，保证具有额定性能。
6. AD573提供符合MIL-STD- 883的版本。欲了解详细产品规格，请参考ADI公司军用产品数据手册或最新的/883B数据手册。
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8850501RA |
20-Lead CerDIP (Side Brazed)
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| AD573JNZ |
20-Lead PDIP
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| AD573JPZ |
20-Lead Flatpack
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| AD573KD |
20-Lead CerDIP (Side Brazed)
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| AD573SD |
20-Lead CerDIP (Side Brazed)
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| AD573SD/883B |
20-Lead CerDIP (Side Brazed)
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- 5962-8850501RA
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead CerDIP (Side Brazed)
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- AD573SD/883B
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产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-8850501RA
AD573SD/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-8850501RA
AD573KD
AD573SD
AD573SD/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-8850501RA
AD573KD
AD573SD
AD573SD/883B
2月 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
5962-8850501RA
AD573SD/883B
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
6月 5, 2012
- 12_0126
AD573 S Grade Datasheet Revision
AD573SD
AD573SD/883B
7月 27, 2021
- 21_0116
Obsolescence of AD573JPZ
AD573JPZ
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4月 9, 2018
- 16_0026
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11月 9, 2011
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11月 9, 2011
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2月 1, 2010
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3月 7, 2019
- 19_0046
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8月 19, 2009
- 07_0024
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