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特性
- 完整8位DAC
- 电压输出：两种校准范围
- 内部精密带隙基准电压源
- 单电源供电：+5 V至+15 V
- 完全微处理器接口
- 快速建立时间：1 ±s内电压达到±1/2 LSB精度
- 低功耗：75 mW
- 无需用户调整
- 在工作温度范围内保证单调性
- 规定了 Tmin至Tmax的误差
- 16引脚DIP和20引脚PLCC小型封装
- 激光晶圆调整单芯片供混合使用
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AD558 DACPORT®是一款完整的电压输出8位数模转换器，它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整，就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。
这款DACPORT器件的性能和多功能特性体现了近期开发的多项单芯片双极性技术成果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑（I2 L）实现，集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构，与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路，采用+5 V至+15 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性（所有等级器件），对这些薄膜电阻运用最新激光晶圆调整技术则可实现出厂校准，误差在±1 LSB以内，因此不需要用户进行增益或失调电压调整。新电路设计可以使电压在800 ns内达到±1/2 LSB精度（满量程步进）。
AD558提供四种性能等级产品。AD558J和AD558K的工作温度范围为0°C至+70°C，AD558S和AD558T则为-55°C至+125°C。J级和K级可采用16引脚塑料（N）或密封陶瓷（D）DIPS封装，也可采用20引脚JEDEC标准PLCC封装。S级和T级均采用16引脚密封陶瓷DIP封装。
DACPORT是ADI公司的注册商标。
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
- 5962-87789012A
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20-Lead LCC
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20-Lead LCC
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16-Lead Side Brazed CerDIP
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- AD558SD/883B
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- AD558TE/883B
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产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
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5962-8778901EA
量产
5962-87789022A
5962-8778902EA
AD558SD/883B
量产
AD558SE/883B
AD558TD/883B
AD558TE/883B
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-87789012A
5962-8778901EA
量产
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AD558SD/883B
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AD558SE/883B
AD558TD/883B
AD558TE/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-87789012A
5962-8778901EA
量产
5962-87789022A
5962-8778902EA
AD558JD
量产
AD558KD
量产
AD558SD
量产
AD558SD/883B
量产
AD558SE/883B
AD558TD
量产
AD558TD/883B
AD558TE/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-87789012A
5962-8778901EA
量产
5962-87789022A
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AD558JD
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AD558KD
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AD558SD
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AD558SD/883B
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AD558SE/883B
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AD558TD/883B
AD558TE/883B
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
AD558JNZ
量产
AD558KNZ
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD558JNZ
量产
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4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
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6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
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- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
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AD558SD/883B
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AD558SE/883B
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11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
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5962-87789022A
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AD558JD
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AD558KD
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AD558SD
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AD558SD/883B
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AD558SE/883B
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3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
AD558JNZ
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AD558KNZ
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8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD558JNZ
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AD558KNZ
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工具及仿真模型 1
精密DAC误差预算工具
