概览

优势和特点

  • 266 MHz SIMD SHARC内核,峰值性能可达到1596 MFLOPS
  • 1Mb SRAM、内嵌行业标准音频解码和后处理系数的4 Mb ROM
  • 32位DMA以外设时钟速度传送,与全速处理器执行并行
  • 32位宽外部端口提供与同步(SDRAM)和异步存储器的无胶合接口
  • 数字音频接口(DAI)可实现对于外设的用户可定义访问,包括S/PDIF Tx/Rx
  • 从主存储器直接执行
  • 延迟线DMA引擎通过抽头/偏移的读取来维护外部存储器的循环缓冲区
  • 8个支持I2S、左对齐采样对和TDM模式的串行端口
  • 两个支持主和从模式的SPI端口
  • 16个PWM通道
  • 3个全特性定时器
  • 208引脚LQFP EP封装:商业和工业温度范围

产品详情

第三代SHARC®处理器,其中包括ADSP-21375和ADSP-21371,提供了更高的性能、以音频和应用为重点的外设和存储器配置,能够支持环绕声解码器算法。所有的器件与其它SHARC处理器如ADSP-21367和ADSP-21369在引脚和代码方面完全兼容。这些SHARC处理器基于一个单指令多数据(SIMD)内核,支持32位定点和32/40位浮点运算格式,使它们特别适合于高性能音频应用。

在第三代SHARC处理器系列中,ADSP-21371能以极低的成本提供266 MHz/1596 MFLOP的高性能。这样的性能水平使ADSP - 21371特别适合于解决日益增长的专业和车载音响市场需求,同时保持了低成本。除了更高的内核性能,ADSP-21371包含了更多的增值外设如S/PDIF发射器/接收器。ADSP-21371还提供一个运行于133 MHz的32位接口,可直接与同步SDRAM接口。

第三代SHARC处理器还集成了专用的外设,旨在简化硬件设计,最大限度地减少设计风险,并最终缩短上市时间。这些功能模块组合起来,加上广为人知的数字音频接口(DAI),通过软件可编程的信号路由单元(SRU)可以彼此连接或连接至外部引脚。SRU是一个创新的架构特性,可以在DAI模块之间实现完整而灵活的路由。通过SRU连接的外设包括但不限于:串行接口、SPI端口和S/PDIF Tx/Rx。

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (3)

文档

应用笔记 (47)

软件使用手册 (19)

软件代码及系统需求

Middleware

Software Development Tools

设计资源

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