Информация об исполнении ИС
Эта страница содержит ключевую информацию о применении корпусов и технологические данные.
- Характеристики лент на бобине - поверхностный монтаж продуктов LT/LTC/LTM
- Продукты для поверхностного монтажа - маркировка, пайка, информация о тепловых характеристиках, транспортные контейнеры для продуктов LT/LTC
- Профиль пайки в соответствии со стандартами Jedec (Требуется регистрация)
- Ключевые характеристики корпусов
- Поиск полной информации об используемых материалах (RoHS)
- Стандарты IPC
- Таблица тепловых сопротивлений (PDF)
Корпус
Обучающие материалы
-
MT-095: Электромагнитные, радиочастотные помехи и концепции экранирования pdf
-
MT-101: Методы развязки pdf
-
MT-100: Методы макетирования и прототипирования pdf
-
MT-099: Моделирование аналоговых цепей pdf
-
MT-098: Интерфейс с низковольтной логикой pdf
-
MT-097: Работа с быстродействующими логическими сигналами pdf
-
MT-096: Выпрямление радиочастотных помех pdf
-
MT-094: Проектирование полосковых и микрополосковых линий pdf
-
MT-093: Основы расчета теплового режима pdf
-
MT-092: Электростатический разряд (ESD) pdf
Статьи по применению
-
Hydrogen Effects On Exotic Material Devices (Rev. 1.1) PDF
-
AN-1448: Recommended Rework Procedure for PBGA Packages (Rev. 0) PDF
-
AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) PDF
-
Gel-PAK® & Waffle Pack Bare Die (Chip) Packaging Information PDF
-
Layout Guidelines for MMIC Components PDF
-
SMT Assembly for Leadless Packages PDF
-
AN-000: Тепловые характеристики (Rev. 0) PDF
-
Application Notes for Thermally Enhanced Leaded Plastic Packages PDF
-
AN-001: Tube and Tray Device Counts (Rev. B) PDF