EVAL-ADL8124

製品概要

ADL8124-EVALZは、厚さ10milのRogers 4350BおよびIsola 370HR、銅被覆を使用した4層のプリント回路基板（PCB）で、公称の厚さは62milです。ADL8124-EVALZのRFINポートとRFOUTポートには、2.92mmメス同軸コネクタが装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。ADL8124-EVALZには、ADL8124の動作温度（-55°C～+125°C）の全範囲での使用に適した部品が搭載されています。ボード・パターン損失を補正するため、J1コネクタとJ2コネクタの間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J1およびJ2にRFコネクタを装着する必要があります。スルー・キャリブレーション・パスの性能については、ユーザ・ガイドの図6と表1を参照してください。

ADL8124-EVALZのグラウンド・パスとVDDおよびVENBLピンには、表面実装技術（SMT）テスト・ポイント・コネクタ（GND、VDD、VENBL）を介してアクセスします。RBIASピンに簡単にアクセスできるように、VRBIAS用として予備のテスト・ポイントが用意されています（テスト・ポイントの位置についてはユーザ・ガイドの図8を参照）。

ADL8124-EVALZのRFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続します。適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、上面と底面のグラウンド・プレーンを複数のビアで接続しています。

ADL8124-EVALZの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用される構成を表しています。

ADL8124の詳細については、ADL8124のデータシートを参照してください。ADL8124-EVALZを使用する際は、このユーザ・ガイドと併せてADL8124のデータシートも参照してください。