製品概要
機能と利点
- デュアル8ビットADCおよびデュアル10ビットDACを内蔵
- 超低電力
- 75.6mW (fCLK = 40MHz時) (トランシーバモード)
- 64mW (fCLK = 22MHz時) (トランシーバモード)
- 低消費電流アイドル/シャットダウンモード
- 卓越したダイナミック性能
- fIN = 5.5MHzで、48.4dB SINAD (ADC)
- fOUT = 2.2MHzで、70dB SFDR (DAC)
- 卓越した利得/位相マッチング
- ±0.2°位相、±0.05dB利得(fIN = 5.5MHz時) (ADC)
- 内蔵または外部リファレンスを選択可能
- ディジタル出力レベル(TTL/CMOSコンパチブル)：+1.8V～+3.3V
- ADC/DAC用マルチプレクス型パラレルディジタル入出力
- 超小型48ピンTQFNパッケージ(7mm x 7mm)
- 評価キットを提供(MAX5865EVKITを請求してください)
製品概要
MAX5865は超低電力、高集積アナログフロントエンドで、送受話器、PDA、WLAN、および3Gワイヤレス端末などのポータブル通信機器に最適です。MAX5865はデュアル8ビット受信ADCおよびデュアル10ビット送信DACを内蔵し、超低電力で最高のダイナミック性能を発揮します。ADCのアナログI-Q入力アンプは完全差動化されており、1VP-Pのフルスケール信号を受け付けます。I-Qチャネル位相マッチングの標準値は±0.2°であり、標準振幅マッチングは±0.05dBです。ADCは、fIN = 5.5MHzおよびfCLK = 40MHzの場合、48.4dBのSINADおよび70dBcのスプリアスフリーダイナミックレンジ(SFDR)を備えています。DACのアナログI-Q出力は、±400mVのフルスケール出力と1.4Vのコモンモードレベルで完全差動化されています。I-Qチャネル位相マッチングの標準値は±0.15°であり、標準利得マッチングは±0.05dBです。DACは、また、fOUT = 2.2MHzおよびfCLK = 40MHz の場合、72dBc SFDRおよび57dB SNRのデュアル10ビット分解能を特長とします。
ADCとDACは、周波数分割デュープレックス(FDD)および時分割デュープレックス(TDD)モードに対して同時にまたは独立して動作します。3線シリアルインタフェースが、パワーダウンとトランシーバの動作モードを制御します。トランシーバモードにおいて同時に動作するADCおよびDACの場合、fCLK = 40Mspsにおいて、標準動作電力は75.6mWです。MAX5865は、全動作電源範囲および温度範囲にわたって安定な1.024V電圧リファレンスを内蔵しています。MAX5865は、+2.7V～+3.3Vアナログ用電源およびロジックコンパティビリティを持つ+1.8V～+3.3VディジタルI/O用電源で動作します。自己消費電流はアイドルモードで8.5mA、シャットダウンモードで1µAです。MAX5865は-40℃～+85℃の工業用拡張温度範囲での動作が保証され、48ピンTQFNパッケージで提供されます。ピンコンパチブルAFEファミリの全リストは、パラメトリック表を参照してください(English only)。
アプリケーション
- 3Gワイヤレス端末
- 固定/モバイルブロードバンドワイヤレスモデム
- 狭帯域/広帯域CDMA携帯電話
- PDA
製品カテゴリ
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
評価キット (4)
参考資料
ツールおよびシミュレーション
Software Development
おすすめ製品
MAX5865 コンパニオン製品
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| MAX5865ETM+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Thin Quad Flatpack, No Leads | |
| MAX5865ETM+T | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Thin Quad Flatpack, No Leads | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
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