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以下に質問を入力すると、アナログ・デバイセズのナレッジ・ベースからよくある質問の答えを見ることができます。
その他のサポート
よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 初期許容差:0.2%(最大)
- 保証温度安定度
- ダイナミック・インピーダンス:0.6Ω(最大)
- 広い動作電流範囲
- LM136と直接置き換えて性能を改善
- 最小温度係数の調整が不要
- 8ピンSOおよびMSOPパッケージと3ピンTO-92パッケージ
LT1009はトリミングされた高精度2.5Vシャント・レギュレータ・ダイオードで、最大初期電圧許容差はわずか±5mVです。小さいダイナミック・インピーダンスと広い動作電流範囲によって、多様性が拡大しています。初期電圧許容差と温度ドリフトを最小にする内部トリミングによって、0.2%のリファレンス電圧許容差を達成します。
LT1009では調整が不要ですが、第3の端子を使用してリファレンス電圧を±5%の範囲で調整して、システム誤差を較正することができます。多くのアプリケーションでは、LT1009をLM136のピン互換デバイスとして使用し、外部トリム・ネットワークをなくすことができます。
さらに低ドリフトの2.5Vリファレンスについては、LT1019のデータシートを参照してください。
アプリケーション
- 5Vシステム用リファレンス
- 8ビットA/DおよびD/Aリファレンス
- デジタル電圧計
- 電流ループ測定器および制御システム
- 電源モニタ
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よく聞かれる質問(FAQ)
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LT1009
資料
Filters
1つが該当
信頼性データ
1
21.14 K
アプリケーション・ノート
16
965.00K
3.00M
168.00K
1.00M
HTML
HTML
HTML
HTML
デザイン・ノート
3
HTML
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
信頼性データ 1
アプリケーション・ノート 14
デザイン・ノート 3
- 5962-8961001XA
- ピン/パッケージ図
- 3-Lead TO-46
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009CDICE
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009CDICE#MILDICE
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009CMS8#PBF
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009CMS8#TRPBF
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead MSOP
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009CZ#PBF
- ピン/パッケージ図
- 3-Lead TO-92
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009CZ#TRPBF
- ピン/パッケージ図
- 3-Lead TO-92
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009IS8#PBF
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009IS8#TRPBF
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009IZ#PBF
- ピン/パッケージ図
- 3-Lead TO-92
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009IZ#TRPBF
- ピン/パッケージ図
- 3-Lead TO-92
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009S8#PBF
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- LT1009S8#TRPBF
- ピン/パッケージ図
- 8-Lead SOIC (Narrow 0.15 Inch)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 30, 2022
- 22_0196
Test Site Transfer of RH, SMD, Class-S, Special Flow, MIL-STD-883 Products from Analog Devices Milpitas to ADGT
3 4, 2022
- 22_0025
Implement Laser Top Mark for TO Metal Can Packages Assembled in Team Pacific Corporation.
5962-8961001XA
10 11, 2022
- 22_0244
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for MSOP Package
LT1009CMS8#PBF
製造中
LT1009CMS8#TRPBF
製造中
2 3, 2020
- 20_0128
Laser Top Mark for 8 Lead MSOP Packages Assembled in ADPG and UTAC
LT1009CMS8#PBF
製造中
LT1009CMS8#TRPBF
製造中
2 20, 2022
- 22_0014
Final Packaging Changes for TO-92, TO-5 and TO-46
LT1009CZ#PBF
製造中
LT1009IZ#PBF
製造中
3 6, 2022
- 22_0014
Final Packaging Changes for TO-92, TO-5 and TO-46
LT1009CZ#TRPBF
製造中
LT1009IZ#TRPBF
製造中
10 12, 2022
- 22_0254
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 8-Lead SOIC Package (PCN part 1 of 2)
LT1009IS8#PBF
製造中
LT1009IS8#TRPBF
製造中
LT1009S8#PBF
製造中
LT1009S8#TRPBF
製造中
6 11, 2021
- 21_0060
Laser Top Mark for 8SOICN Assembled in ADPG, UTL and CRM
LT1009IS8#PBF
製造中
LT1009IS8#TRPBF
製造中
LT1009S8#PBF
製造中
LT1009S8#TRPBF
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
8 30, 2022
- 22_0196
Test Site Transfer of RH, SMD, Class-S, Special Flow, MIL-STD-883 Products from Analog Devices Milpitas to ADGT
3 4, 2022
- 22_0025
Implement Laser Top Mark for TO Metal Can Packages Assembled in Team Pacific Corporation.
10 11, 2022
- 22_0244
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for MSOP Package
LT1009CMS8#PBF
製造中
LT1009CMS8#TRPBF
製造中
2 3, 2020
- 20_0128
Laser Top Mark for 8 Lead MSOP Packages Assembled in ADPG and UTAC
2 20, 2022
- 22_0014
Final Packaging Changes for TO-92, TO-5 and TO-46
3 6, 2022
- 22_0014
Final Packaging Changes for TO-92, TO-5 and TO-46
10 12, 2022
- 22_0254
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for 8-Lead SOIC Package (PCN part 1 of 2)
LT1009IS8#PBF
製造中
LT1009IS8#TRPBF
製造中
LT1009S8#PBF
製造中
LT1009S8#TRPBF
製造中
6 11, 2021
- 21_0060
Laser Top Mark for 8SOICN Assembled in ADPG, UTL and CRM
LT1009IS8#PBF
製造中
LT1009IS8#TRPBF
製造中
LT1009S8#PBF
製造中
LT1009S8#TRPBF
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ツールおよびシミュレーション 1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”(対象をファイルに保存)を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。