製品概要

機能と利点

  • 入力を内部で50Ωに終端
  • 差動入力をDCカップル
  • 伝搬遅延:75ps
  • 短い立上がり時間と立下がり時間:16/15ps
  • プログラム可能な差動出力電圧スイング:600~1100mV
  • 消費電力:315mW
  • 16ピン・セラミック3×3mm SMTパッケージ:9mm2


製品概要

HMC850LC3は、最大28Gbpsのデータ転送速度と20GHzのクロック周波数に対応する1:2のファンアウト・バッファです。すべての差動入力と差動出力はDCカップリングされ、正電源に接地された50Ωの抵抗を使用してチップ上で終端されます。出力はシングルエンド・モードまたは差動モードで使用でき、グラウンドに接続された50Ω抵抗にACまたはDCカップリングする必要があります。 

HMC850LC3には、損失補償や信号レベルの最適化を可能にする出力レベル制御ピンVRもあります。HMC850LC3は、−3.3V DC単電源で動作し、セラミック製のRoHS準拠3×3mm SMTパッケージを採用しています。 

アプリケーション

  • RF ATEアプリケーション
  • 広帯域試験および測定
  • 最大28Gbpsのシリアルデータ伝送
  • 最大20GHzのクロック・バッファリング

製品ライフサイクル icon-recommended 新規設計にお薦めします

発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。

評価キット (1)

ツール

IBIS Models

設計リソース

アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。

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