製品概要

機能と利点

  • 入力を内部で50Ωに終端
  • 差動入力をDCカップル
  • 伝搬遅延:75ps
  • 短い立上がり時間と立下がり時間:16/15ps
  • プログラム可能な差動出力電圧スイング:600~1100mV
  • 消費電力:315mW
  • 16ピン・セラミック3×3mm SMTパッケージ:9mm2


製品概要

HMC850LC3は、最大28Gbpsのデータ転送速度と20GHzのクロック周波数に対応する1:2のファンアウト・バッファです。すべての差動入力と差動出力はDCカップリングされ、正電源に接地された50Ωの抵抗を使用してチップ上で終端されます。出力はシングルエンド・モードまたは差動モードで使用でき、グラウンドに接続された50Ω抵抗にACまたはDCカップリングする必要があります。 

HMC850LC3には、損失補償や信号レベルの最適化を可能にする出力レベル制御ピンVRもあります。HMC850LC3は、−3.3V DC単電源で動作し、セラミック製のRoHS準拠3×3mm SMTパッケージを採用しています。 

アプリケーション

  • RF ATEアプリケーション
  • 広帯域試験および測定
  • 最大28Gbpsのシリアルデータ伝送
  • 最大20GHzのクロック・バッファリング

製品ライフサイクル icon-recommended 新規設計にお薦めします

発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。

評価キット (1)

ツール

IBIS Models

設計リソース

ADI has always placed the highest emphasis on delivering products that meet the maximum levels of quality and reliability. We achieve this by incorporating quality and reliability checks in every scope of product and process design, and in the manufacturing process as well.  "Zero defects" for shipped products is always our goal.

サンプル&購入

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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更 されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。

 

モデル一覧の項目説明

 

 

 

評価用ボード 表示されている価格は、1個あたりの価格です。
analog.comサイトから購入できるボードは、最大で2枚までとなります。3枚以上の購入をご希望の場合は、正規販売代理店からご購入ください。
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