HMC558
HMC558 / HMC558LC3B
GaAs monolithic microwave integrated circuit (MMIC) double-balanced mixer chip and surface mount technology (SMT), 5.5 GHz to 14.0 GHz すべて表示
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特長
- High local oscillator (LO) radio frequency (RF) isolation: 45 dBm
- Passive double-balanced topology
- Low conversion loss: 7 dB
- Wide intermediate frequency (IF) bandwidth: dc to 6 GHz
- Small size (HMC558): 0.91 mm × 0.94 mm × 0.1 mm
- 12-Lead ceramic 3 mm × 3 mm SMT package (HMC558LC3B): 9 mm2
The HMC558 devices are passive (HMC558) and general purpose (HMC558LC3B) double-balanced mixers that are available in a chip (HMC558) and a leadless RoHS compliant SMT package (HMC558LC3B), both of which can be used as an upconverter or downconverter between 5.5 GHz and 14.0 GHz. These mixers are fabricated in a GaAs metal semiconductor field effect transistor (MESFET) process, and require no external components or matching circuitry. The HMC558G devices provide excellent LO to RF and LO to IF isolation due to optimized balun structures and operates with LO drive levels as low as 9 dBm. Measurements were made with the HMC558 chip mounted into in a 50 Ω test fixture and includes the parasitic effects of wire bond assembly. Connections were made with a 1 mil wire bond with minimal length (<12 mil). The RoHS compliant HMC558LC3B eliminates the need for wire bonding, and is compatible with high volume surface mount manufacturing techniques.
Applications
- Microwave radio
- Military end use
- Space
- Communications, radar and electronic warfare (EW)
- Test equipment and sensors
- Point-to-point radios
- Point-to-multipoint radios
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ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC558 | CHIPS OR DIE |
|
|
HMC558LC3B | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
HMC558LC3BTR | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
|
|
HMC558LC3BTR-R5 | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
|
- HMC558
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC558LC3B
- ピン/パッケージ図
- 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC558LC3BTR
- ピン/パッケージ図
- 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC558LC3BTR-R5
- ピン/パッケージ図
- 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 3, 2016
- 16_0010
Discontinuance of Select RF and Microwave Products
HMC558
最終販売
HMC558LC3B
最終販売
HMC558LC3BTR
最終販売
HMC558LC3BTR-R5
最終販売
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 3, 2016
- 16_0010
Discontinuance of Select RF and Microwave Products
HMC558
最終販売
HMC558LC3B
最終販売
HMC558LC3BTR
最終販売
HMC558LC3BTR-R5
最終販売
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
---|---|---|
新規設計に推奨 |
5.5 GHz ~ 14 GHz、GaAs MMIC 基本ミキサー |
評価用キット 1
EVAL-HMC558LC3B
HMC558LC3B Evaluation Board
製品の詳細
This page contains ordering information for evaluating the HMC558LC3B.
資料