HMC292
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HMC292

HMC292 / HMC292LC3B / HMC292LM3C

HMC292: GaAs monolithic microwave integrated circuit (MMIC) double-balanced mixer chip, 18 GHz to 32 GHz 

HMC292LC3B: GaAs MMIC double-balanced fundamental mixer surface mount technology (SMT), 16 GHz to 30 GHz 

HMC292LM3C: GaAs MMIC double-balanced mixer SMT, 17 GHz to 31 GHz

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特長
  • Input IP3
    HMC292: 19 dBm
    HMC292LC3B: 21 dBm
    HMC292LM3C: 19 dBm
  • Local oscillator (LO) to radio frequency (RF) isolation
    HMC292: 38 dB
    HMC292LC3B: 40 dB
    HMC292LM3C: 25 dB to 40 dB
  • Passive: no dc bias required
  • Small size (HMC292): 1.04 mm × 0.58 mm × 0.1 mm
  • Wide intermediate frequency (IF) bandwidth (HMC292LC3B): dc to 8 GHz
  • Robust 1,000 V electrostatic discharge (ESD), Class 1C (HMC292LC2B)
  • 12-Lead ceramic 3 mm × 3 mm SMT package (HMC292LC3B): 9 mm2
  • Leadless SMT package, 25 mm2 (HMC292LM3C)

製品概要
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The HMC292 devices are passive GaAs MMIC double-balanced mixers that can be used as downconverters or upconverters. They are available in a chip (HMC292), a leadless RoHS compliant SMT package (HMC292LC3B), and an SMT leadless chip carrier package (HMC292LM3C). The HMC292 is used as a downconverter or upconverter in a small chip area of 0.66 mm2. Excellent isolations are provided by on-chip baluns, which require no external components and no dc bias. All data on the HMC292 is measured with the chip in a 50 Ω test fixture connected via 0.076 mm (3 mil) ribbon bonds of minimal length less than 0.31 mm (<12 mils). The HMC292LC3B operates with LO drive levels greater than 9 dBm. All data on the HMC292LM3C is with the nonhermetic, epoxy sealed LM3C packaged device mounted in a 50 Ω test fixture. Utilizing the HMC292LC3B or HMC292LM3C eliminates the need for wire bonding, allowing use of surface mount manufacturing techniques.

Applications

  • Microwave point-to-point radios 
  • Point-to-point radios 
  • Point-to-multipoint radios and very small aperture terminal (VSAT)
  • Local multipoint distribution systems (LMDS)
  • Satellite communications (SATCOM)
  • Test equipment and sensors 
  • Military end use
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ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン／パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
HMC292 CHIPS OR DIE
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HMC292LC3B 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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  • Material Declaration external-link
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HMC292LC3BTR 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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HMC292LC3BTR-R5 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) external-link
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HMC292LM3C LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD
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HMC292LM3CTR LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD
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HMC292LM3C

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HMC292LM3CTR

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HMC292

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HMC292LC3BTR

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