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製品概要

機能と利点

  • パッシブ: DC バイアス不要
  • 高入力 IP3: 13 dBm
  • 高 LO/RF アイソレーション: 30 dB
  • 高 2LO/RF アイソレーション: 50 dB
  • 広 IF 帯域幅: DC ~ 12 GHz
  • アップコンバージョンおよびダウンコンバージョンのアプリケーション
  • ダイ・サイズ: 1.74 mm x 1.73 mm x 0.1 mm

製品概要

HMC1057 は低調波励起の MMIC ミキサーで、イメージ除去ミキサー(IRM)または単側波帯アップコンバータとして使用することができます。このパッシブ方式の MMIC ミキサーは、GaAs ショットキー・ダイオード技術を使って製造されています。ダウンコンバージョンのアプリケーションでは、外付け直交ハイブリッドを使って必要な側波帯を選択し、イメージ信号を除去することができます。全てのボンディング・パッドとダイ裏面は、 Ti/Au でメタライズされ、ショットキー・デバイスは信頼性の高い動作のために完全にパッシベーション処理されています。ここに示す全てのデータは、50 Ω 環境に置いたチップに RF プローブを接触させて測定したものです。 

アプリケーション
  • 短距離/高容量無線 
  • 試験装置およびセンサー 
  • 防衛用 
  • E バンド通信システム 
  • 車載レーダー

製品ライフサイクル icon-recommended 新規設計にお薦めします

発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。

ツールおよびシミュレーション

設計ツール

ADIsimRF

アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。

設計リソース

アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。

製品番号 材料宣誓書(MD) 信頼性データ ピン/パッケージ図 CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル
HMC1057 材料宣誓書(MD) 信頼性データ CHIPS OR DIE
HMC1057-SX 材料宣誓書(MD) 信頼性データ CHIPS OR DIE
ウェハ・ファブリケーション・データ

サンプル&購入


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