-
HMC-XTB110 Data Sheet3/22/2019
製品概要
機能と利点
- 変換損失:19dB
- 入力ドライブ:+13dBm
- パッシブ:DCバイアスが不要
- ダイ・サイズ:1.1×1.4×0.1mm
製品概要
HMC-XTB110は、GaAsショットキー・ダイオード技術を利用したモノリシック×3パッシブ周波数逓倍器です。変換損失が小さく、高いFoアイソレーション能力があります。この広帯域×3逓倍器はDC電源を必要とせず、高周波数を直接生成するより低い周波数を3逓倍したほうが経済的となる大容量アプリケーション向けの製品です。すべてのボンド・パッドとダイ裏側をTi/Auでメタライズ処理しています。HMC-XTB110パッシブ×3MMICは、従来のダイ取り付け法のほか、熱圧着方式やサーモソニック方式のワイヤボンディング法にも対応しており、MCMアプリケーションやハイブリッド・マイクロ回路アプリケーションに最適なデバイスです。ここに示すデータはすべて、チップを50Ω環境に置き、RFプローブを接触させて測定した数値です。
アプリケーション- Eバンド通信システム
- 短距離/大容量無線
- 自動車用レーダー
- 試験および測定装置
- SATCOM
製品カテゴリ
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
参考資料
-
RF/マイクロ波/ミリ波IC セレクション・ガイド11/2/2022
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
製品番号 | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
---|---|---|---|---|
HMC-XTB110 | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
HMC-XTB110-SX | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
HMC-XTB110-WP | 材料宣誓書(MD) | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
ウェハ・ファブリケーション・データ |
サポート & ディスカッション
サンプル&購入
ご注文に関するFAQ
オンライン注文や支払い方法などに関する質問については、 ご注文に関するFAQをご覧ください。
購入価格
(**) 表示されている価格と価格範囲は、少量の注文に基づくものです。
リスト価格
(*)価格は1Ku当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店. または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。
リードタイム
リードタイムに関する当社CCOからの最新のご案内をご確認ください。
サンプル請求について
上記の「サンプル注文」ボタンをクリックすると、サードパーティのADIサンプルサイトにリダイレクトされます。選択された部品は、ログイン後、当サイトのカートに引き継がれます。当サイトを利用したことがない場合は、新規にアカウントを作成してください。サンプルサイトに関するご質問は、 カスタマーサービスへお問合せ ください。