1. 製品
  2. RFとマイクロ波
  3. 分周器、逓倍器、検出器
  4. 周波数マルチプライヤー(逓倍器)
  5. HMC-XTB110


製品概要

機能と利点

  • 変換損失:19dB
  • 入力ドライブ:+13dBm
  • パッシブ:DCバイアスが不要
  • ダイ・サイズ:1.1×1.4×0.1mm

製品概要

HMC-XTB110は、GaAsショットキー・ダイオード技術を利用したモノリシック×3パッシブ周波数逓倍器です。変換損失が小さく、高いFoアイソレーション能力があります。この広帯域×3逓倍器はDC電源を必要とせず、高周波数を直接生成するより低い周波数を3逓倍したほうが経済的となる大容量アプリケーション向けの製品です。すべてのボンド・パッドとダイ裏側をTi/Auでメタライズ処理しています。HMC-XTB110パッシブ×3MMICは、従来のダイ取り付け法のほか、熱圧着方式やサーモソニック方式のワイヤボンディング法にも対応しており、MCMアプリケーションやハイブリッド・マイクロ回路アプリケーションに最適なデバイスです。ここに示すデータはすべて、チップを50Ω環境に置き、RFプローブを接触させて測定した数値です。 

アプリケーション
  • Eバンド通信システム
  • 短距離/大容量無線
  • 自動車用レーダー
  • 試験および測定装置
  • SATCOM

製品ライフサイクル icon-recommended 新規設計にお薦めします

発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。

設計リソース

アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。

製品番号 材料宣誓書(MD) 信頼性データ ピン/パッケージ図 CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル
HMC-XTB110 材料宣誓書(MD) 信頼性データ CHIPS OR DIE
HMC-XTB110-SX 材料宣誓書(MD) 信頼性データ CHIPS OR DIE
HMC-XTB110-WP 材料宣誓書(MD) 信頼性データ CHIPS OR DIE
ウェハ・ファブリケーション・データ

サンプル&購入


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