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特長
- 広IF帯域幅:DC~3GHz
- RF周波数:54~64GHz
- LO周波数:27~32GHz
- 高イメージ除去:30dB
- パッシブ:DCバイアスが不要
- ダイ・サイズ:1.54×1.41×0.1mm
HMC-MDB218は、イメージ除去ミキサー(IRM)または単側波帯アップコンバータとして使用できる低調波型昇圧の(×2)MMICミキサーです。このパッシブMMICミキサーは、GaAsヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ(HBT)ショットキー・ダイオード技術によって製造されています。ダウンコンバータの場合は、外付けの90°ハイブリッドを使って希望の側波帯を選び、イメージ信号を除去することができます。
すべてのボンド・パッドとダイ裏側をTi/Auでメタライズし、ショットキー・デバイス全体にパッシベーション処理を行っているため、高い信頼性が得られます。HMC-MDB218低調波IRMは、従来のダイ取り付け法のほか、熱圧着方式やサーモソニック方式のワイヤボンディング法にも対応しており、MCMアプリケーションやハイブリッド・マイクロ回路アプリケーションに最適なデバイスです。ここに示すデータはすべて、チップを50Ω環境に置き、RFプローブを接触させて測定した数値です。
アプリケーション
- 短距離/大容量無線
- SATCOM
- ミリタリ・レーダー、ECM、EW
- センサー
- 試験および測定装置
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HMC-MDB218
資料
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1つが該当
技術記事
1
利用上の注意
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
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ドキュメント
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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HMC-MDB218 | CHIPS OR DIE |
|
|
HMC-MDB218-SX | CHIPS OR DIE |
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- HMC-MDB218
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC-MDB218-SX
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys