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製品概要

機能と利点

  • 広IF帯域幅:DC~5GHz
  • 高イメージ除去:25dB
  • 高LO-RFアイソレーション
  • パッシブ:DCバイアスが不要
  • ダイ・サイズ:1.5×2.0×0.1mm

製品概要

HMC-MDB171は、イメージ除去ミキサー(IRM)または単側波帯アップコンバータとして使用できるモノリシックI/Qミキサーです。このパッシブMMICミキサーは、GaAsヘテロ接合バイポーラ・トランジスタ(HBT)ショットキー・ダイオード技術によって製造されています。ダウンコンバータの場合は、外付けの90°ハイブリッドを使って希望の側波帯を選び、イメージ信号を除去することができます。すべてのボンド・パッドとダイ裏側をTi/Auでメタライズ処理しています。HMC-MDB171 I/Q MMICミキサーは、従来のダイ取り付け法のほか、熱圧着方式やサーモソニック方式のワイヤボンディング法にも対応しており、MCMアプリケーションやハイブリッド・マイクロ回路アプリケーションに最適なデバイスです。ここに示すデータはすべて、チップを50Ω環境に置き、RFプローブを接触させて測定した数値です。 

アプリケーション

  • ポイントtoポイント無線
  • 試験および測定装置
  • SATCOM
  • センサー

製品ライフサイクル icon-recommended 新規設計にお薦めします

発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。

ツールおよびシミュレーション

設計ツール

ADIsimRF

アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。

設計リソース

アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。

製品番号 材料宣誓書(MD) 信頼性データ ピン/パッケージ図 CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル
HMC-MDB171 材料宣誓書(MD) 信頼性データ CHIPS OR DIE
HMC-MDB171-SX 材料宣誓書(MD) 信頼性データ CHIPS OR DIE
ウェハ・ファブリケーション・データ

サンプル&購入


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