HMC-C007
最終販売InGaP HBT 1/8 分周器モジュール、0.5 GHz ~ 18 GHz
Viewing:
製品の詳細
- 超低 SSB 位相ノイズ: -150 dBc/Hz
- 超広帯域幅
- 出力電力: -4 dBm
- DC 単電源: +5 V
- ハーメチック・シール・モジュール
- フィールド交換可能 SMA コネクタ
- 動作温度範囲: -55 ℃ ~ +85 ℃
HMC-C007 は、InGaP GaAs HBT 技術を採用した低ノイズの静的 1/8 分周器で、交換可能な SMA コネクタ付きの小型ハーメチック・モジュールに収められたパッケージを採用しています。このデバイスは 0.5 GHz ~ 18 GHz の入力周波数で、+5 V DC 単電源で動作します。100 kHz オフセット時の付加 SSB 位相ノイズが -150 dBc/Hz と低いため、優れたシステム・ノイズ性能を維持しやすくします。
アプリケーション- ポイント to ポイント/マルチポイント無線
- VSAT 無線
- 光ファイバ
- 防衛および宇宙
- 試験装置
ドキュメント
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
最新のディスカッション
hmc-c007に関するディスカッションはまだありません。意見を投稿しますか?
EngineerZoneでディスカッションを始める