ADUC834
製造中MicroConverter®、デュアル 16/24 ビット Σ-Δ ADC、62 kB フラッシュ内蔵
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$16.62
製品の詳細
- 高分解能Σ-Δ ADC
- 独立した2系統のADCを内蔵(16ビットと24ビット分解能)
- 24ビット、ノーミス・コードのプライマリADC
- 実効分解能: 21ビット rms(18.5 ビット p-p)@ 20Hz
- オフセット・ドリフト10 nV/°C、ゲイン・ドリフト0.5 ppm/°C
- メモリ
- 62 Kバイトのオンチップ・フラッシュ/EE プログラム・メモリ
- 4kバイトのオンチップ・フラッシュ/EE データ・メモリ
- フラッシュ/EE のデータ保持: 100年、書換え回数: 100 Kサイクル
- 3レベルのフラッシュ/EE プログラム・メモリ・セキュリティ
- インサーキット・シリアル・ダウンロード機能(外付けハードウェア不要)
- 高速ユーザ・ダウンロード(5秒)
- 2304バイトのオンチップ・データRAM
- 8051ベースのコア
- 8051互換の命令セット
- 32 kHz 外部クリスタル
- プログラマブルPLL(12.58 MHz Max)を内蔵
- 3個の16ビット タイマー/カウンタ
- 26のプログラマブルI/O線
- 11の割り込み源、2つの優先順位レベル
- デュアル・データ・ポインター、拡張11ビット・スタック・ポインター
- 詳細については、データシートを参照してください
ADuC834は、2個の高分解能ADC、8ビットMCU、プログラム/データ・フラッシュ/EE メモリをシングル・チップ上に集積した自己完結型のトランスデューサ・フロントエンドです。
2個の独立したADC (プライマリと補助)は、温度センサーとPGAを内蔵しています(低レベル信号の直接計測が可能)。オンチップ・デジタル・フィルタ付きのADCとプログラマブル出力データ・レートは、重量計、応力計、圧力トランスデューサ、または温度計測アプリケーションのような広いダイナミック・レンジで低周波信号の計測を目的としています。
このデバイスはオンチップPLLを使う32 kHz水晶で動作し、12.58 MHzの高周波クロックを発生します。このクロックはプログラマブルなクロック分周器を介して分配され、この分周器からMCUコア・クロック動作周波数が生成されます。マイクロコントローラ・コアは8052なので、8051の命令セットはマシン・サイクあたりコア・クロックで12周期と互換です。
62kバイトの不揮発性フラッシュ/EE プログラム・メモリ、4k バイトの不揮発性フラッシュ/EEデータ・メモリ、2304 バイトのデータRAMをチップ上に内蔵しています。プログラム・メモリはデータ・ロギングのアプリケーションで60 KバイトのNVデータ・メモリに当てるためにデータ・メモリとして構成できます。
出荷時設定済みのオンチップ・ファームウェアは、インサーキット・シリアル・ダウンロード、デバッグ・モード(UART使用)、EAピンを使用するシングル・ピン・エミュレーション・モードをサポートしています。ADuC834は低価格のソフトウェア/ハードウェア開発ツールのQuickStart™開発システムによってサポートされています。
アプリケーション- インテリジェント・センサー
- 重量計
- 携帯型計測器、バッテリ駆動のシステム
- 4–20 mA トランスミッタ
- データ・ロギング
- 高精度システム監視
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 2
アプリケーション・ノート 16
技術記事 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADUC834BCPZ | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
ADUC834BSZ | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
該当なし | ||
4 1, 2015 - 15_0024 Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
||
ADUC834BCPZ | 製造中 | |
10 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
||
ADUC834BSZ | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
||
ADUC834BSZ | 製造中 | |
1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
||
ADUC834BSZ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
ADuC834 Code Examples 3
評価用ソフトウェア 0
ツールおよびシミュレーション
ΣΔ ADCのチュートリアル
インタラクティブな図解で、理想的なシグマ・デルタA/Dコンバータの挙動を示します。
ツールを開く