ADUC816
製造中MicroConverter®（高精度アナログ・マイクロコントローラ）：フラッシュMCU内蔵、2CH 16ビットADC
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$6.86
製品情報
- 高分解能シグマ・デルタADC
- 独立なデュアル16ビットADC
- プログラマブルなゲイン・フロントエンド
- 16ビットのノーミス・コード・プライマリADC
- 20 Hz、20 mV範囲で13ビットp-p分解能
- 20 Hz、2.56 V範囲で16ビットp-p分解能
- メモリ
- 8 Kバイトのオンチップ・フラッシュ/EEプログラム・メモリ
- 640バイトのオンチップ・フラッシュ/EEデータ・メモリ
- フラッシュ/EEのデータ保持： 100年、書込み/消去： 100 Kサイクル
- 256バイトのオンチップ・データRAM
- 8051ベースのコア
- 8051互換の命令・セット(12.58 MHz Max)
- 32 kHz外部水晶、オンチップ・プログラマブルPLL
- 16ビット・タイマー/カウンタ：3個
- プログラマブルI/Oライン： 26本
- 11種類の割込みソース、2つの優先順位レベル
- 電源
- 3 Vおよび5 Vで動作を規定
- ノーマル: 3 Vで3 mA (コアCLK =1.5 MHz)
- パワーダウン機能20μA (32 kHz水晶動作)
- 内蔵ペリフェラル
- オンチップ温度センサー
- 12ビット電圧出力DAC
- デュアル励起電流源
- リファレンス検出回路
- タイム・インターバル・カウンタ(TIC)
- UARTシリアルI/O
- I2C®互換及びSPI® シリアルI/O
- ウォッチドッグ・タイマー(WDT)、電源モニター(PSM)
ADuC816は、2個の高分解能シグマ・デルタADC、8ビットMCU、プログラム/データ・フラッシュ/EEメモリをシングル・チップ上に集積した全機能内蔵型のスマート・トランスデューサ・フロントエンドです。この低許容損失デバイスは、トランスデューサから低レベル信号を直接入力することができます。
2個の独立したADC (プライマリと補助)は、温度センサーとPGAを内蔵しています(低レベル信号の直接計測が可能)。オンチップ・デジタル・フィルタ付きのADCは、重量計、応力計、圧力トランスデューサ、または温度計測アプリケーションなどにおけるような広い動的レンジを持つ低周波信号の計測を目的としています。ADC出力データ・レートはプログラマブルであるため、ADC出力分解能は設定された利得と出力レートに応じて変わります。
このデバイスはオンチップPLLを使う32 kHz水晶で動作し、12.58 MHzの高周波クロックを発生します。このクロックはプログラマブルなクロック分周器を介して分配され、この分周器からMCUコア・クロック動作周波数が発生されます。マイクロコントローラ・コアは8052を採用しているため、8051の命令・セットと互換性があります。マイクロコントローラ・コアのマシン・サイクルは、選択したコア動作周波数のコア・クロックの12周期で構成されます。8 Kバイトの不揮発性フラッシュ/EEプログラム・メモリが内蔵されています。640バイトの不揮発性フラッシュ/EEデータ・メモリと256バイトのRAMも内蔵されています。
ADuC816には、12ビットDAC、電流源、電源モニター、バンドギャップリファレンスなど、その他のアナログ機能も内蔵されています。オンチップ・デジタル・ペリフェラルとしては、ウォッチドッグ・タイマー、タイム・インターバル・カウンタ、3個のタイマー/カウンタ、 3種類のシリアルI/Oポート(SPI、UART、I2C互換)などがあります。
出荷時設定済みのオンチップ・ファームウェアは、インサーキット・シリアル・ダウンロード、デバッグ・モード(UART使用)、EAピンを使用するシングル・ピン・エミュレーション・モードをサポートしています。
このデバイスは3 Vまたは5 Vの単電源で動作します。3 V電源動作での許容損失は10 mW以下です。ADuC816は52ピンのMQFPパッケージを採用しています。このデバイスは3 Vまたは5 Vの単電源で動作します。3 V電源動作での許容損失は10 mW以下です。ADuC816は52ピンのMQFPパッケージと56ピンのLFCSPパッケージを採用しています。
アプリケーション
- インテリジェント・センサー(IEEE1451.2互換)
- 重量計
- 携帯型計測機
- 圧力トランスデューサ
- 4–20 mA トランスミッタ
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 2
アプリケーション・ノート 13
技術記事 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADUC816BCPZ | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC816BSZ | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) | ||
| ADUC816BSZ-REEL | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 1, 2015 - 15_0024 Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
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| ADUC816BCPZ | 製造中 | |
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10 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
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| ADUC816BSZ | 製造中 | |
| ADUC816BSZ-REEL | 製造中 | |
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| ADUC816BSZ | 製造中 | |
| ADUC816BSZ-REEL | 製造中 | |
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1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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| ADUC816BSZ | 製造中 | |
| ADUC816BSZ-REEL | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
ADuC816 Code Examples 1
評価用ソフトウェア 0
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ツールおよびシミュレーション
ΣΔ ADCのチュートリアル
インタラクティブな図解で、理想的なシグマ・デルタA/Dコンバータの挙動を示します。
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ADuC824 QuickStart Development System