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製品概要

機能と利点

  • ピクセル配列:512(水平)× 640(垂直)
  • 3.5μm × 3.5μmの正方形ピクセル
  • 光学フォーマット:1/6インチ
  • 4線式SPIまたは2線式I2Cシリアル・インターフェース
  • MIPI CSI-2トランスミッタ・インターフェースで1または2データ・レーンをサポートし、レーンあたり最大2.5Gbpsまでプログラマブル
  • 3.3Vと1.2Vのデュアル外部電源、1.8Vの入出力セクション
  • ダイ・サイズ:3.749mm±0.01mm × 6.4544mm±0.01mm

製品概要

ADSD3030は、CMOS、3D ToF(Time of Flight)ベースの3D深度および2D可視光イメージャで、3Dセンサー・システムへの統合が可能です。読出しのために必要な機能ブロックであるA/Dコンバータ(ADC)、アンプ、ピクセル・バイアス回路、センサー制御ロジックなどがチップに内蔵されているため、高い費用対効果で簡単にシステムに実装できます。

ADSD3030は、ホスト・システムへの電気的なインターフェースとしてモバイル・インダストリ・プロセッサ・インターフェース(MIPI)カメラ・シリアル・インターフェース2(CSI-2)を使用します。サブシステムを動作させるには、イメージャ用のレンズと光学バンドパス・フィルタ、および赤外光源と関連ドライバが必要です。

アプリケーション

  • スマートフォン
  • 拡張現実(AR)および仮想現実(VR)
  • マシン・ビジョン・システム(物流および在庫管理)
  • ロボット(民生用および産業用)

製品ライフサイクル icon-recommended 新規設計にお薦めします

発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。

設計リソース

アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。

製品番号 材料宣誓書(MD) 信頼性データ ピン/パッケージ図 CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル
ADSD3030K-DF 材料宣誓書(MD) 信頼性データ CHIPS OR DIE
ADSD3030K-DF-8 材料宣誓書(MD) 信頼性データ CHIPS OR DIE
ウェハ・ファブリケーション・データ

サンプル&購入


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