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特長
- ピクセル配列:512(水平)× 640(垂直)
- 3.5μm × 3.5μmの正方形ピクセル
- 光学フォーマット:1/6インチ
- 4線式SPIまたは2線式I2Cシリアル・インターフェース
- MIPI CSI-2トランスミッタ・インターフェースで1または2データ・レーンをサポートし、レーンあたり最大2.5Gbpsまで設定可能
- 3.3Vと1.2Vのデュアル外部電源、1.8Vの入出力セクション
- ダイ・サイズ:3.749mm±0.01mm × 6.4544mm±0.01mm
ADSD3030は、CMOS、3D ToF(Time of Flight)ベースの3D深度および2D可視光イメージャで、3Dセンサー・システムへの統合が可能です。読出しのために必要な機能ブロックであるA/Dコンバータ(ADC)、アンプ、ピクセル・バイアス回路、センサー制御ロジックなどがチップに内蔵されているため、コスト効率良く簡単にシステムに実装できます。
ADSD3030は、ホスト・システムへの電気的なインターフェースとしてモバイル・インダストリ・プロセッサ・インターフェース(MIPI)、カメラ・シリアル・インターフェース2(CSI-2)を使用します。サブシステムを動作させるには、イメージャ用のレンズと光学バンドパス・フィルタ、および赤外光源と関連ドライバが必要です。
アプリケーション
- スマートフォン
- 拡張現実(AR)および仮想現実(VR)
- マシン・ビジョン・システム(物流および在庫管理)
- ロボット(民生用および産業用)
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADSD3030K-DF | CHIPS OR DIE |
|
|
ADSD3030K-DF-8 | CHIPS OR DIE |
|
- ADSD3030K-DF
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADSD3030K-DF-8
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
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- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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