ADN2850
製造中デジタル抵抗器、デュアル、1024ポジション、不揮発性メモリ内蔵
- 製品モデル
- 5
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$5.67
製品の詳細
- デュアル・チャンネル、1024 ポジションの分解能
- 公称抵抗値: 25 kΩ、250 kΩ
- 公称抵抗値許容誤差: ±8%(max)
- 低温度係数: 35 ppm/℃
- 単電源動作: 2.7 V ~ 5 V または両電源動作: ±2.5 V
- 電流モニタリング構成機能
- SPI 互換シリアル・インターフェース
- 不揮発性メモリにワイパー設定を保存
- パワーオン時に EEMEM 設定値でリフレッシュ
- 永久的なメモリ書込み保護
- EEMEM メモリに抵抗偏差値を保持
- ユーザー定義情報の保持用に 26 バイトの不揮発性余剰メモリ
- 1 M のプログラミング・サイクル
- 100 年間(typ)のデータ保持が可能
ADN2850は、デユアル・チャンネル、不揮発性メモリ内蔵の、1024分解能を持ったデジタル制御のポテンションメータで、最大で±8%の低い抵抗値許容誤差の保障が提供されています。この製品は、機械的なレオスタットと同じ電子的調整機能を提供し、優れた分解能、固体素子としての信頼性、非常に小さい温度係数性能を備えています。SPI®互換のシリアル・インターフェースを介してADN2850の多様な設定機能を使うと、16モードの動作と調整が可能になります。これには、スクラッチ・パッド・プログラミング、メモリへの保存/再保存、抵抗値のインクリメント/デクリメント、±6dBステップでのログ抵抗値変更、ワイパー設定値のリードバック、余剰EEMEMへのユーザー定義情報の保持(たとえば、他の部品のためのメモリ・データ、ルックアップ・テーブルあるいはシステム識別情報)などが含まれています。
スクラッチ・パッド・プログラミング・モードでは、W端子とB端子間の抵抗を設定するような特定の設定をRDACレジスタに直接プログラムすることができます。この設定はEEMEMに保存することができ、そしてシステムのパワーオンの間にEEMEMレジスタに格納されていた値をRDACレジスタに自動的に再ロードします。
EEMEMの内容は、動的に、または外部PRストローブを通して再保存することが可能で、WP機能はEEPROMの内容を保護します。プログラミングを簡素化するために、別々にまたは同時に直線的なインクリメントまたはデクリメントコマンドを、RDACのワイパーを、一回につき1ステップ上昇または下降させるために、使うことができます。ワイパー設定における対数の±6dB変化用としては、レフトまたはライト・ビット・シフト・コマンドを、ダブルまたはハーフのRDACワイパー設定として使うことができます。
ADN2850のパターン化された抵抗許容値は、EEMEM内に保存されます。しかしながら、実際のフルスケールの抵抗値は、ホストプロセッサのリードバック・モードによって知ることができます。ホストは、ソフトウェア・ルーチンを通して適切な抵抗値ステップを実行することができますので、オープン・ループ・アプリケーションだけではなく、高精度キャリブレーションやマッチングを必要とするようなアプリケーションを簡素化します。
ADN2850は、5mm×5mmの16ピン・リードフレーム・チップ・スケールLFCSPパッケージと薄型16ピンTSSOPパッケージを採用しています。この製品は、拡張工業用温度範囲-40℃~+85℃にわたっての動作が保証されています。
アプリケーション- SONET、SDH、ATM、ギガビット・イーサネット、DWDMレーザ・ダイオード・ドライバ、オプティカル管理システム
- 機械的可変抵抗器の置き換え
- 計測器のゲインの調整
- プログラマブル・フィルタ、遅延、時定数
- センサーのキャリブレーション
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 3
よく聞かれる質問 1
製品選択ガイド 1
デバイス・ドライバ 4
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADN2850BCPZ25 | 16-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) | ||
ADN2850BCPZ25-RL7 | 16-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) | ||
ADN2850BCPZ250 | 16-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP) | ||
ADN2850BRUZ25 | 16-Lead TSSOP | ||
ADN2850BRUZ25-RL7 | 16-Lead TSSOP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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12 9, 2014 - 14_0047 Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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ADN2850BCPZ25 | 製造中 | |
ADN2850BCPZ25-RL7 | ||
ADN2850BCPZ250 | 製造中 | |
4 2, 2013 - 12_0063 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea. |
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ADN2850BCPZ25 | 製造中 | |
ADN2850BCPZ25-RL7 | ||
ADN2850BCPZ250 | 製造中 | |
2 3, 2012 - 12_0027 AD5235 and ADN2850 Metal Edit Resulting in Datasheet Specification Changes |
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ADN2850BCPZ25 | 製造中 | |
ADN2850BCPZ25-RL7 | ||
ADN2850BCPZ250 | 製造中 | |
ADN2850BRUZ25 | 製造中 | |
ADN2850BRUZ25-RL7 | 製造中 | |
6 22, 2011 - 10_0302 AD5235 and ADN2850 Redesign and Fab Process Change |
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ADN2850BCPZ25 | 製造中 | |
ADN2850BCPZ25-RL7 | ||
ADN2850BCPZ250 | 製造中 | |
ADN2850BRUZ25 | 製造中 | |
ADN2850BRUZ25-RL7 | 製造中 | |
2 15, 2010 - 07_0061 LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC |
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ADN2850BCPZ25 | 製造中 | |
ADN2850BCPZ25-RL7 | ||
ADN2850BCPZ250 | 製造中 | |
2 11, 2011 - 10_0005 Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor |
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ADN2850BRUZ25 | 製造中 | |
ADN2850BRUZ25-RL7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
デバイス・ドライバ 4
FPGA/HDL 2
評価用ソフトウェア 1
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