ADG732
製造中32チャンネル、4Ω、1.8~5.5V、±2.5Vのアナログ・マルチプレクサ
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$6.99
製品情報
- 単電源動作:1.8~5.5V
- 両電源動作:±2.5V
- オン抵抗:4Ω@25℃(+5V単電源/±2.5V両電源)
- オン抵抗平坦性:0.5Ω@25℃(+5V単電源/±2.5V両電源)
- レールtoレール動作
- 遷移時間:23ns@25℃(代表値)
- シングル・チャンネルで32:1のマルチプレクサ
- デュアル/差動チャンネルで16:1のマルチプレクサ
- TTL/CMOS対応入力
- 48ピンTQFPまたは48ピン、7mm × 7mmのLFCSPパッケージ
ADG726/ADG732は、モノリシック相補型金属酸化膜半導体(CMOS)の32チャンネル/デュアル16チャンネル・アナログ・マルチプレクサです。ADG732では、共通の1つの出力Dに対して32の入力(S1~S32)があり、そのうちの1つに入力を切り替えます。どの入力を使用するかは、5ビット・バイナリのアドレス・ライン(A0、A1、A2、A3、A4)によって決定します。ADG726には16の入力があり、そのうちの1つに入力を切り替えます。どの入力を使用するかは、4ビット・バイナリのアドレス・ライン(A0、A1、A2、A3)によって決定します。
ラッチを内蔵しているのでマイクロプロセッサとのインターフェースが容易です。ADG726はCSAとCSBを接続することにより差動動作に構成することもできます。EN入力は、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルするために使用します。ディスエーブル状態では、すべてのチャンネルはスイッチ・オフされます。
これらのマルチプレクサは、高度なサブミクロン製造プロセスを用いて設計されており、低消費電力であるにもかかわらず高速なスイッチング・スピードと非常に低いオン抵抗、小さな漏れ電流を実現します。+1.8V~+5.5Vの単電源、および±2.5Vの両電源で動作できるため、幅広いアプリケーションに最適です。オン抵抗は数Ωの範囲内であり、スイッチ間で良くマッチングし、全信号範囲にわたり極めて平坦になっています。これらのデバイスはマルチプレクサとしてもあるいはデマルチプレクサとしても等しく良好に動作し、電源電圧までの広い入力信号範囲を備えています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルが阻止されます。すべてのチャンネルは、チャンネルのスイッチング時に瞬間的な短絡を防ぐブレークビフォアメークのスイッチ動作を行います。
ADG726 / ADG732は48ピンLFCSPまたは48ピンTQFPを採用しています。機能が同等でシリアル・インターフェースの製品についてはADG725/ADG731を参照してください。
製品のハイライト
- 単電源動作:+1.8V~+5.5V、両電源動作:±2.5V
これらのデバイスは、単電源では+5V±10%、+3V ± 10%、両電源では±2.5V ± 10%で仕様規定され、動作がサポートされています。 - オン抵抗:4Ω
- ブレークビフォアメークのスイッチング動作を徹底。
- 48ピンLFCSPパッケージと48ピンTQFPパッケージを採用。
アプリケーション
- 光アプリケーション
- データ・アクイジション・システム
- 通信システム
- リレーの置き換え
- オーディオ/ビデオでのスイッチング
- バッテリ駆動のシステム
- 医療用計測器
- 自動試験装置(ATE)
ドキュメント
データシート 1
技術記事 2
| 製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG732BCPZ | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) | ||
| ADG732BCPZ-REEL | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) | ||
| ADG732BSUZ | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) | ||
| ADG732BSUZ-REEL | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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6 9, 2021 - 20_0126 Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea |
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| ADG732BCPZ | 製造中 | |
| ADG732BCPZ-REEL | 製造中 | |
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9 13, 2017 - 16_0077 CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea. |
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| ADG732BCPZ | 製造中 | |
| ADG732BCPZ-REEL | 製造中 | |
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2 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| ADG732BCPZ | 製造中 | |
| ADG732BSUZ | 製造中 | |
| ADG732BSUZ-REEL | 製造中 | |
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1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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| ADG732BSUZ | 製造中 | |
| ADG732BSUZ-REEL | 製造中 | |
ソフトウェア・リソース
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LTspice
下記製品はLTspiceで使用することが出来ます。:
- ADG732
IBISモデル 1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。