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特長
- 3線SPI互換シリアル・インターフェース
- 単電源動作：1.8V～5.5V
- 両電源動作：±2.5V
- オン抵抗：4Ω
- オン抵抗平坦性：0.5Ω
- 7mm×7mm 48ピンLFCSPと48ピンTQFPパッケージ
- レールtoレール動作
- パワーオン・リセット機能
詳細はデータシートをご参照ください。
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ADG731/ADG725は、シリアル制御の3線式インターフェースを備えたモノリシックCMOSの32チャンネル／16デュアル・チャンネルのアナログ・マルチプレクサです。ADG731では、共通の1つの出力Dに対して32の入力（S1～S32）があり、そのうちの1つに入力を切り替えます。ADG725は、1つの出力に対する16の入力のうち、1つに入力を切り替えるデュアル・マルチプレクサとして、または1組の差動出力に対する16組の入力のうち、1組に入力を切り替える差動マルチプレクサとして設定できます。
これらのマルチプレクサは3線シリアル・インターフェースを採用しておりSPI®、QSPI™、MICROWIRE™、そしていくつかのDSPインターフェース規格と互換性があります。パワーアップ時に、内部のシフト・レジスタは全てゼロとなり、全てのスイッチはオフ状態となります。
これらのマルチプレクサは、斬新なサブミクロン製造プロセスを用いて設計されており、低消費電力であるにもかかわらず高速なスイッチング・スピードと低いオン抵抗、小さな漏れ電流を提供します。電源は＋1.8V～＋5.5Vの単電源、そして±2.5Vの両電源で動作するので、各種アプリケーションに適合します。オン抵抗は数Ωの範囲内で、スイッチ間で良くマッチングしており、全信号範囲にわたり極めて平坦になっております。
これらのデバイスはマルチプレクサとしてもあるいはデマルチプレクサとしても同様に正常に動作し、入力信号範囲は電源電圧以上あります。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルが阻止されます。全てのチャンネルは、チャンネルのスイッチング時に瞬間的な短絡を防ぐブレーク・ビフォア・メークのスイッチ動作を行います。
ADG731/ADG725はそれぞれシリアル制御の32チャンネル・マルチプレクサあるいはデュアル／差動16チャンネル・マルチプレクサです。これらの製品は48ピンLFCSP又は48ピンTQFPを採用しています。
製品のハイライト- 3線シリアル・インターフェース
- 単電源動作：＋1.8V～＋5.5V、両電源動作：±2.5V
これらのデバイスは単電源は＋5V±10%、＋3V±10%で、両電源は±2.5V±10%で仕様が規定され、保証されています。 - オン抵抗：4Ω
- スイッチ動作は、ブレーク・ビフォア・メーク・スイッチング動作が保証されています。
- 7mm×7mm 48ピン・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）又は48ピンTQFPパッケージ
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG725
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG725BCPZ |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP)
|
|
|
| ADG725BSUZ |
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
|
|
- ADG725BCPZ
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG725BSUZ
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 10, 2022
- 22_0277
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
4 29, 2015
- 14_0049
Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG725BCPZ
製造中
ADG725BSUZ
製造中
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 10, 2022
- 22_0277
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
4 29, 2015
- 14_0049
Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG725BCPZ
製造中
ADG725BSUZ
製造中
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
