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特長
- 単電源動作：1.8～5.5V
- 両電源動作：±2.5V
- オン抵抗：4Ω＠25℃（5V単電源／±2.5V両電源）
- オン抵抗平坦性：0.5Ω＠25℃（5V単電源／±2.5V両電源）
- レールtoレール動作
- 遷移時間：23ns typ＠25℃
- シングルエンド32：1のマルチプレクサ
- デュアル／差動で16：1のマルチプレクサ
- TTL/CMOS互換入力
- 48ピンTQFPまたは7×7mm LFCSPパッケージ
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=ja&h=24&w=24&hash=8FE198C1188D0BCB070397DC2E4811D6){kind=icon}
ADG726/ADG732は、モノリシックCMOSの32チャンネル／16デュアル・チャンネルのアナログ・マルチプレクサです。ADG732では、共通の1つの出力Dに対して32の入力（S1～S32）があり、そのうちの1つに入力を切り替えます。どの入力を使用するかは、5ビット・バイナリのアドレス・ライン（A0、A1、A2、A3、A4）によって決定します。ADG726には16の入力があり、そのうちの1つに入力を切り替えます。どの入力を使用するかは、4ビット・バイナリのアドレス・ライン（A0、A1、A2、A3）によって決定します。
ラッチを内蔵しているのでマイクロプロセッサとのインターフェースが容易です。ADG726はCSAとCSBを繋ぐことにより差動動作に構成することもできます。EN入力は、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルするために使用します。ディスエーブル状態では、すべてのチャンネルはスイッチ・オフされます。
これらのマルチプレクサは、斬新なサブミクロン製造プロセスを用いて設計されており、低消費電力であるにもかかわらず高速なスイッチング・スピードと低いオン抵抗、小さな漏れ電流を提供します。電源は各種アプリケーションに合わせて、+1.8V～+5.5Vの単電源、そして±2.5V両電源で動作します。オン抵抗は数Ωの範囲内で、スイッチ間で良くマッチングしており、全信号範囲にわたり極めて平坦になっております。これらのデバイスはマルチプレクサとしてもあるいはデマルチプレクサとしても同様に正常に動作し、入力信号範囲は電源電圧以上あります。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルが阻止されます。全てのチャンネルは、チャンネルのスイッチング時に瞬間的な短絡を防ぐブレーク・ビフォア・メークのスイッチ動作を行います。
ADG726/ADG732は48ピンLFCSP又は48ピンTQFPを採用しています。機能が同等でシリアル・インターフェースの製品ついてはADG725/ADG731を参照してください。
製品のハイライト- 単電源動作：+1.8V～+5.5V、両電源動作：±2.5V
これらのデバイスは、単電源は+5V±10%、+3V±10%で、両電源は±2.5V±10%で仕様が規定され、保証されています。 - オン抵抗：4Ω
- スイッチ動作は、ブレーク・ビフォア・メーク・スイッチング動作が保証されています。
- 48ピンLFCSPパッケージと48ピンTQFPパッケージを採用
- 光アプリケーション
- データ･アクイジション･システム
- 通信システム
- リレーの置き換え
- オーデオ・ビデオ・スイッチング
- バッテリ駆動機器
- 医療機器
- 自動テスト装置（ATE）
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よく聞かれる質問（FAQ）
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADG726
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG726BCPZ |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
|
|
|
| ADG726BCPZ-REEL |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
|
|
|
| ADG726BSUZ |
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
|
|
|
| ADG726BSUZ-REEL |
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
|
|
- ADG726BCPZ
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG726BCPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG726BSUZ
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG726BSUZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
6 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
ADG726BCPZ
製造中
ADG726BCPZ-REEL
製造中
9 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG726BCPZ
製造中
ADG726BSUZ
製造中
ADG726BSUZ-REEL
製造中
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
6 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
ADG726BCPZ
製造中
ADG726BCPZ-REEL
製造中
9 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG726BCPZ
製造中
ADG726BSUZ
製造中
ADG726BSUZ-REEL
製造中
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ツールおよびシミュレーション 1
IBISモデル 1
IBISモデル
