ADG509A
新規設計には非推奨アナログ・マルチプレクサ、4チャンネル、CMOS
- 製品モデル
- 6
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$3.70
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製品の詳細
- 電源最大定格:44V
- アナログ信号範囲:VSS~VDD
- 単電源/両電源で仕様規定
- 広い電源範囲:10.8~16.5V
- 拡張工業用温度範囲:-40~+85℃
- 低消費電力:28µW max
- 低リーク電流:20pA typ
- 16ピンのDIP/SOICおよび20ピンのPLCC/LCCCパッケージを採用
- ADG508AはDG508A/HI-508の上位互換品 、ADG509AはDG509A/HI-509の上位互換品
ADG508AとADG509AはCMOSのアナログ・マルチプレクサで、それぞれ8チャンネルとデュアルの4チャンネルを備えています。ADG508Aは、3ビットのバイナリー・アドレスの状態に依存して、8つの入力のうちの1つを共通の出力に切り替えて有効な入力とします。ADG509Aは、2ビットのバイナリー・アドレスの状態に依存して、4つの差動入力のうちの1つを共通の差動出力に切り替えて有効な入力とします。両方のデバイスは、TTLとCMOSロジックに互換なデジタル入力を備えています。
ADG508AとADG509Aは改良されたLC2MOSプロセスで設計されており、VSSからVDDまでの広い信号を扱え、広い電源電圧にわたる動作が可能となっています。デバイスは、10.8Vから16.5Vのシングルまたはデュアル電源範囲のいずれの範囲においても、自由に動作することができます。また、これらのマルチプレクサは高速なスイッチング動作と低オン抵抗(RON)を特長としています。
製品のハイライト
- シングル/デュアル電源の両方の広い許容で仕様規定。デバイスは、10.8Vから16.5V範囲のシングルまたはデュアル電源の両方において仕様を規定しています。
- 拡張された信号範囲。改良されたLC2MOSプロセスの結果、高いブレークダウンとアナログ信号範囲をVSSからVDDにまで拡張。
- ブレーク・ビフォア・メーク・スイッチング動作。ブレーク・ビフォア・メーク・スイッチング動作が保証されているため、入力信号の瞬時的短絡から保護されている。
- 低リーク電流。リーク電流は20pA範囲内のため、これらのマルチプレクサは高精度回路に最適
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 3
技術記事 3
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADG509AKNZ | 16-Lead PDIP | ||
ADG509AKPZ-REEL | 20-Lead Flatpack | ||
ADG509AKRZ-REEL | 16-Lead SOIC | ||
ADG509AKRZ-REEL7 | 16-Lead SOIC | ||
ADG509ATQ | 16-Lead CerDIP | ||
ADG509ATQ/883B | 16-Lead CerDIP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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3 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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ADG509AKNZ | ||
2 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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ADG509AKNZ | ||
ADG509AKRZ-REEL | ||
ADG509AKRZ-REEL7 | ||
ADG509ATQ | 製造中 | |
ADG509ATQ/883B | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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ADG509AKNZ | ||
2 6, 2014 - 13_0234 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L SOICN Packages |
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ADG509AKRZ-REEL | ||
ADG509AKRZ-REEL7 | ||
10 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products |
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ADG509AKRZ-REEL | ||
ADG509AKRZ-REEL7 | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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ADG509ATQ | 製造中 | |
ADG509ATQ/883B | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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ADG509ATQ | 製造中 | |
ADG509ATQ/883B | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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ADG509ATQ | 製造中 | |
ADG509ATQ/883B | 製造中 | |
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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ADG509ATQ/883B | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。