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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 44V最大定格
- VSS～VDDまでのアナログ信号範囲
- 低オン抵抗：＜35Ω
- 超低消費電力：＜35μW
- 高速遷移時間（max：160ns）
- ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作
- DG419のピン互換品
- ADG419-EPデータシート（英語pdf）はこちらからダウンロードできます。
- ミリタリ温度範囲：－55℃～＋125℃
- 製造ベースラインにて制御
- 組み立て／テストは同一工場
- 製造工場は一箇所に限定
- PCN（製品変更通知）を強化
- 品質データは要求に応じて入手可能
- DSCC図面番号：V62/10615
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ADG419は、モノリシックCMOS SPDTスイッチです。高度なLC2MOSプロセスに基づく設計により、低消費電力でありながら、高速のスイッチング速度、低オン抵抗、低リーク電流を実現します。
ADG419のオン抵抗プロファイルは、アナログ入力の全レンジにわたって非常にフラットで、優れた直線性と低歪みを保証します。またADG419は高速のスイッチング速度と高信号帯域幅を示しています。CMOS構造により超低消費電力を実現し、ポータブルでバッテリ駆動の計測機器に最適です。
ADG419の各スイッチは、オンのとき、両方向に等しく導通し、また、各入力信号レンジが電源電圧まで拡大します。オフの状態では、電源電圧までの信号レベルをブロックします。ADG419は、ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作を実行します。
ADG419-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション（AQEC）をサポートします。
アプリケーション- 高精度のテスト装置
- 高精度の計測機器
- バッテリ駆動のシステム
- サンプル＆ホールド・システム
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG419
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データシート
4
技術記事
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ユーザ・ガイド
1
よく聞かれる質問
1
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 4
ユーザ・ガイド 1
技術記事 3
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG419BNZ |
8-Lead PDIP
|
|
|
| ADG419BRMZ |
8-Lead MSOP
|
|
|
| ADG419BRMZ-REEL |
8-Lead MSOP
|
|
|
| ADG419BRMZ-REEL7 |
8-Lead MSOP
|
|
|
| ADG419BRZ |
8-Lead SOIC
|
|
|
| ADG419BRZ-REEL |
8-Lead SOIC
|
|
|
| ADG419BRZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
|
|
|
| ADG419SRMZ-EP-RL7 |
8-Lead MSOP
|
|
|
| ADG419TQ |
8-Lead CerDIP
|
|
- ADG419BNZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG419BRMZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG419BRMZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG419BRMZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG419BRZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG419BRZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG419BRZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG419SRMZ-EP-RL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead MSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG419TQ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG419BNZ
ADG419BRMZ
ADG419BRMZ-REEL
ADG419BRMZ-REEL7
ADG419BRZ
製造中
ADG419BRZ-REEL
製造中
ADG419BRZ-REEL7
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
3 22, 2021
- 21_0001
Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP
ADG419BRMZ
ADG419BRMZ-REEL
ADG419BRMZ-REEL7
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
ADG419BRMZ
ADG419BRMZ-REEL
ADG419BRMZ-REEL7
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADG419BRMZ
ADG419BRMZ-REEL
ADG419BRMZ-REEL7
ADG419SRMZ-EP-RL7
製造中
7 20, 2012
- 12_0105
Halogen Free Material Change for Select SOIC Narrow and Wide Body Products Assembled at Amkor
ADG419BRZ
製造中
ADG419BRZ-REEL
製造中
ADG419BRZ-REEL7
製造中
3 11, 2019
- 18_0209
ADG419-EP Re-design with Wafer Fabrication Transfer
ADG419SRMZ-EP-RL7
製造中
6 24, 2019
- 19_0113
ADG419TQ Re-design with Wafer Fabrication Transfer
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
ADG419TQ
製造中
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
ADG419TQ
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG419BNZ
ADG419BRMZ
ADG419BRMZ-REEL
ADG419BRMZ-REEL7
ADG419BRZ
製造中
ADG419BRZ-REEL
製造中
ADG419BRZ-REEL7
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
3 22, 2021
- 21_0001
Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP
ADG419BRMZ
ADG419BRMZ-REEL
ADG419BRMZ-REEL7
1 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
ADG419BRMZ
ADG419BRMZ-REEL
ADG419BRMZ-REEL7
5 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADG419BRMZ
ADG419BRMZ-REEL
ADG419BRMZ-REEL7
ADG419SRMZ-EP-RL7
製造中
7 20, 2012
- 12_0105
Halogen Free Material Change for Select SOIC Narrow and Wide Body Products Assembled at Amkor
ADG419BRZ
製造中
ADG419BRZ-REEL
製造中
ADG419BRZ-REEL7
製造中
3 11, 2019
- 18_0209
ADG419-EP Re-design with Wafer Fabrication Transfer
6 24, 2019
- 19_0113
ADG419TQ Re-design with Wafer Fabrication Transfer
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
評価用キット 1
EVAL-8MSOP
Evaluation Board for 8 lead MSOP Devices in the Switch/Mux Portfolio
製品の詳細
The EVAL-8MSOPEBZ is the evaluation board for the 8 lead MSOP devices in the switch/mux portfolio which are to be purchased separately. A clamp is supplied with the board so that the device can be secured to the board without the need for soldering. This makes the board reusable for multiple devices.
The device can be clamped or soldered to the center of the evaluation board. Each pin of the device is broke out to a link that can be set to either VDD or GND and a wire screw terminal is provided to supply VDD and GND. SMB connectors are on the board allow for additional external signals to be supplied to the device. In addition, there is space at the top of the board available for prototyping.
Full specifications of the device under test are available in the product data sheet, which should be consulted in conjunction with this user guide when using the evaluation board.
ツールおよびシミュレーション 2
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”（対象をファイルに保存）を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。
Lt Spice
SPICEモデル 1
