製品概要
機能と利点
- 伝搬遅延：240ps
- トグル・レート：7GHz
- 出力立上り / 立下り時間：60ps（typ）
- ランダム・ジッタ（RJ）：60fs
- 両入力ピンにオンチップ終端抵抗
- 拡張工業温度範囲：－55℃～＋125℃
- 3.3V電源（VCC－VEE）
製品概要
ADCLK925S（1入力、2出力）は、超高速クロック / データ・バッファで、アナログ・デバイセズの独自のXFCB3シリコン・ゲルマニューム（SiGe）バイポーラ・プロセスで製造されています。ADCLK925Sは、フルスイング・エッミタ・カップル・ロジック（ECL）出力ドライバを特長としています。PECL（正のECL）動作には、バイアスVCCを正側電源に、VEEをグラウンドにバイアスしてください。NECL動作（負のECL）には、バイアスVCCをグラウンドに、VEEを負側電源にバイアスしてください。
バッファは240ps伝搬遅延、7GHzトグル・レート、10Gbpsデータレート、60fsランダム・ジッタ（RJ）の特長があります。
両入力にはセンタータップされた100Ω終端抵抗が内蔵されています。VREFピンはAC結合入力のバイアスに使用できます。
ECL出力段は、トータル差動出力振幅が1.6Vになるように、両端子ともVCC－2Vに終端されている50Ωに対し直接800mV駆動できるように設計されております。
ADCLK925Sは16ピン・セラミック・フラット・パック・パッケージを採用しています。
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
参考資料
-
ADCLK925S Low Dose Rate Radiation Report4/12/2016
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| 5962L1320502VXA | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | CER. FLATPACK WITH LEADS | |
| 5962R1320501VXA | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | CER. FLATPACK WITH LEADS | |
| ADCLK925AF-EMX | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | CER. FLATPACK WITH LEADS | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
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