AD7892
製造中12ビットA/Dコンバータ、600kSPS、真のバイポーラ入力、単電源、パラレル
- 製品モデル
- 16
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$26.52
製品の詳細
- 最速12ビットADC:1.47μsの変換時間
- スループット・レート:
600kSPS(AD7892-3)
500kSPS(AD7892-1、AD7892-2) - 単一電源動作
- トラック&ホールド・アンプを内蔵
- 高速シリアル・パラレル・インターフェース
- 低消費電力:60mW(typ)
- 入力範囲の選択が可能
AD7892-1:±10Vまたは±5V
AD7892-2:0~+2.5V
AD7892-3:±2.5V - アナログ入力に対する過電圧保護(AD7892-1およびAD7982-3)
AD7892は+5Vの単電源で動作する高速、低消費電力の12ビットA/Dコンバータ(ADC)です。変換時間1.47µsの逐次比較型A/Dコンバータ(SAR ADC)、オンチップのトラック / ホールド・アンプ、+2.5Vの内部リファレンス、マイクロプロセッサとのシリアルとパラレル両方の接続を可能にする構成のオンチップ・インターフェースから構成されています。±10Vまたは±5V(AD7892-1)、0~+2.5V(AD7892-2)、±2.5V(AD7892-3)のアナログ入力レンジを受け入れます。AD7892-1とAD7892-3ではアナログ入力が過電圧に対して保護されるので、ポートの損傷を引き起こすことなく、入力電圧をそれぞれ±17V、±7Vまで設定できます。
AD7892では、シングルのパラレル12ビット・ワードまたはシリアル・データの2つのデータ出力フォーマットの中からいずれかを選択できます。バス・アクセス時間が高速で、標準の制御入力を使用するため、マイクロプロセッサおよびデジタル・シグナル・プロセッサとのパラレル・インターフェースが容易です。高速シリアル・インターフェースにより、マイクロコントローラおよびデジタル・シグナル・プロセッサのシリアル・ポートと直接接続できます。
AD7892では、直線性誤差、フルスケール誤差、オフセット誤差などの従来から規定されているDC精度仕様に加えて、高調波歪みやS/N比などの動的性能のパラメータも仕様規定しています。
AD7892は、高精度のバイポーラ回路と低消費電力のCMOSロジックを集積化するミックスド技術プロセスであるアナログ・デバイセズ独自のリニア・コンパチブルCMOS(LC2MOS)プロセスにより製造されています。AD7892には、24ピン0.3インチ幅のプラスチックまたはハーメチックのDIP、24ピンのSOICパッケージがあります。
ドキュメント
データシート 3
アプリケーション・ノート 1
技術記事 1
製品ハイライト 2
評価用設計ファイル 1
よく聞かれる質問 1
製品ハイライト 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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AD7892ACHIPS-1 | CHIPS OR DIE | ||
AD7892ANZ-1 | 24-Lead PDIP | ||
AD7892ANZ-3 | 24-Lead PDIP | ||
AD7892ARZ-1 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7892ARZ-1REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7892ARZ-2 | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7892ARZ-3 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7892ARZ-3REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7892BNZ-1 | 24-Lead PDIP | ||
AD7892BNZ-3 | 24-Lead PDIP | ||
AD7892BRZ-1 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7892BRZ-1REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7892BRZ-2 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7892BRZ-3 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7892BRZ-3REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7892SQ-1 | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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該当なし | ||
3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD7892ANZ-1 | 製造中 | |
AD7892ANZ-3 | 製造中 | |
AD7892BNZ-1 | 製造中 | |
AD7892BNZ-3 | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD7892ANZ-1 | 製造中 | |
AD7892ANZ-3 | 製造中 | |
AD7892BNZ-1 | 製造中 | |
AD7892BNZ-3 | 製造中 | |
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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AD7892ARZ-1 | 製造中 | |
AD7892ARZ-1REEL | 製造中 | |
AD7892ARZ-2 | 製造中 | |
AD7892ARZ-3 | 製造中 | |
AD7892ARZ-3REEL | 製造中 | |
AD7892BRZ-1 | 製造中 | |
AD7892BRZ-1REEL | 製造中 | |
AD7892BRZ-2 | 製造中 | |
AD7892BRZ-3 | 製造中 | |
AD7892BRZ-3REEL | 製造中 | |
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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AD7892SQ-1 | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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AD7892SQ-1 | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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AD7892SQ-1 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。