AD7890
製造中12ビットA/Dコンバータ、真のバイポーラ入力、単電源、8チャンネル、シリアル、データ・アクイジション・システム
- 製品モデル
- 17
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$19.27
製品の詳細
- 変換時間5.9μsの高速12ビットA/Dコンバータ
- 8チャンネルのシングルエンド・アナログ入力
- 入力範囲
AD7890-10:±10V
AD7890-4:0~+4.096V
AD7890-2:0~+2.5V - マルチプレクサ部とADC部に個別にアクセス可能
- トラック&ホールド・アンプ内蔵
- リファレンス内蔵
- 高速でフレキシブルなシリアル・インターフェース
- 単一電源、低消費電力動作(50mW max)
- パワーダウン・モード時の消費電力:75μW(typ)
AD7890は8チャンネル、12ビットのデータ・アクイジション・システムです。入力マルチプレクサ、オンチップのトラック&ホールド・アンプ、高速12ビットA/Dコンバータ(ADC)、+2.5Vの電圧リファレンス、高速のシリアル・インターフェースから構成されています。+5Vの単電源で動作し、±10V(AD7890-10)、0~±4.096V(AD7890-4)、0~+2.5V(AD7890-2)のアナログ入力レンジを受け入れます。
このデバイス上のマルチプレクサは、独立してアクセス可能です。必要に応じて、マルチプレクサとA/Dコンバータ間にアンチエイリアシング・フィルタまたはシグナル・コンディショニング回路を挿入できます。これは、8チャンネルのすべてに対して1個のアンチエイリアシング・フィルタを共通に使用できることを意味します。コンデンサを外付け接続することで、フィルタまたはシグナル・コンディショニング回路の外部遅延に合わせて、マルチプレクサがセトリングするまでの時間を調整できます。
AD7890の出力データは、高速の双方向シリアル・インターフェース・ポートを通して供給されます。コントロール・レジスタを内蔵しているため、シリアル・ポートを介してチャンネル選択、変換開始、パワーダウンを制御できます。高速ロジックを備えているため、マイクロコントローラおよびデジタル・シグナル・プロセッサのシリアル・ポートとのインターフェースが容易です。
AD7890は、直線性誤差、フルスケール誤差およびオフセット誤差などの従来から規定されているDC精度仕様に加えて、高調波歪みやS/N比などの動的性能のパラメータも仕様規定しています。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 1
技術記事 1
製品ハイライト 2
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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AD7890ANZ-10 | 24-Lead PDIP | ||
AD7890ANZ-4 | 24-Lead PDIP | ||
AD7890ARZ-10 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7890ARZ-10REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7890ARZ-2 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7890ARZ-2REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7890ARZ-4 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7890ARZ-4REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7890BNZ-2 | 24-Lead PDIP | ||
AD7890BRZ-10 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7890BRZ-10REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7890BRZ-2 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7890BRZ-2REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7890BRZ-4REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7890SQ-10 | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
AD7890SQ-2 | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
AD7890SQ-4 | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD7890ANZ-10 | 製造中 | |
AD7890ANZ-4 | 製造中 | |
AD7890BNZ-2 | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD7890ANZ-10 | 製造中 | |
AD7890ANZ-4 | 製造中 | |
AD7890BNZ-2 | 製造中 | |
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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AD7890ARZ-10 | 製造中 | |
AD7890ARZ-10REEL | 製造中 | |
AD7890ARZ-2 | 製造中 | |
AD7890ARZ-2REEL | 製造中 | |
AD7890ARZ-4 | 製造中 | |
AD7890ARZ-4REEL | 製造中 | |
AD7890BRZ-10 | 製造中 | |
AD7890BRZ-10REEL | 製造中 | |
AD7890BRZ-2 | 製造中 | |
AD7890BRZ-2REEL | 製造中 | |
AD7890BRZ-4REEL | 製造中 | |
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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AD7890SQ-10 | ||
AD7890SQ-2 | ||
AD7890SQ-4 | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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AD7890SQ-10 | ||
AD7890SQ-2 | ||
AD7890SQ-4 | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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AD7890SQ-10 | ||
AD7890SQ-2 | ||
AD7890SQ-4 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。