AD7876
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AD7876

12ビットA/Dコンバータ、100kHz、±10V入力信号レンジ、CMOS、全機能内蔵型

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 6
1Ku当たりの価格 最低価格:$49.76
機能
  • 1チップ12ビットA/Dコンバータ
    2μsのトラック&ホールド・アンプ
    8μsのA/Dコンバータ
    リファレンス内蔵
    レーザ・トリムされたクロック
    パラレル出力、バイト出力とシリアル出力
  • データ・アクセス時間:57ns
  • SNR:72dB@10kHz入力周波数(AD7870、AD7875)
  • 低消費:60mW(typ)
  • さまざまな入力レンジ
    ±3V(AD7870)
    0~+5V(AD7875)
    ±10V(AD7876)
製品概要
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AD7876は、高速の全機能内蔵型12ビットA/Dコンバータ(ADC)です。各デバイスは、トラック&ホールド・アンプ、変換時間8µsの逐次比較型ADC(SAR ADC)、3Vの埋め込みツェナー・リファレンス、多様性を備えたインターフェース・ロジックから構成されています。 また、変換時間の高精度な制御を実現するために、レーザ・トリミングのクロックも内蔵しているため、クロック・タイミング部品を外付けする必要がありません。必要に応じて、オンチップのクロックを外部クロックによってオーバーライドすることも可能です。

デバイスでは、シングルのパラレル12ビット・ワード、2つの8ビット・バイト、またはシリアル・データという3つのデータ出力フォーマットの中からいずれかを選択できます。バス・アクセス時間が高速で、標準の制御入力を使用するため、最新型のマイクロプロセッサおよびデジタル・シグナル・プロセッサとのインターフェースが容易です。

デバイスは、±5V電源で動作します。AD7876は±3Vと±10Vの入力信号レンジを受け入れ、最大50kHzのフルパワー信号を変換できます。

AD7876は、直線性誤差、フルスケール誤差およびオフセット誤差などのDC精度仕様規定しています。

デバイスには、24ピン、0.3インチ幅のプラスチックまたはハーメチックのデュアル・インライン・パッケージ(DIP)が用意されています。

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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reset

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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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2 3, 2009

- 08_0001

Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

2 7, 2011

- 10_0003

Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor

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