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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 4個のトラック＆ホールド・アンプを内蔵
- 4チャンネル同時サンプリング
- 8μs変換時間／CHの高速12ビットADC
- 4チャンネルすべてについて29kHzのサンプリング・レート
- リファレンス内蔵
- ±10V入力範囲
- ±5V電源動作
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AD7874は4チャンネル同時サンプリング、12ビットのデータ・アクイジション・システムです。高速の12ビットA/Dコンバータ、オンチップ電圧リファレンス、オンチップ・クロック、および4個のトラック＆ホールド・アンプから構成されています。このため、4つの入力チャンネルの同時サンプリングが可能になり、4つの入力チャンネルの相対的な位相情報を保持します。4チャンネルがすべて1個のトラック＆ホールド・アンプを共有する場合、このような機能の実現は不可能です。したがってAD7874は、相対的な位相情報が重要とされる位相アレイ・ソナーやACモーター・コントローラなどのアプリケーションに最適です。
4個のトラック＆ホールド・アンプのアパーチャ遅延は小さく、最小および最大限界値で規定されています。そのため、複数のAD7874を使用して複数の入力チャンネルを同時にサンプリングすることが可能ですが、複数のデバイスに接続される信号間で位相誤差は発生しません。リファレンス出力／リファレンス入力機能により、同じリファレンス電圧源から複数のAD7874を駆動することもできます。
AD7874は、直線性誤差、フルスケール誤差およびオフセット誤差などの従来から規定されているDC精度仕様に加えて、歪みやS/N比などの動的性能のパラメータも完全に仕様規定しています。
AD7874は、高精度のバイポーラ回路と低消費電力のCMOSロジックを集積化するミックスド技術プロセスである、アナログ・デバイセズ社独自のリニア・コンパチブルCMOS（LC2MOS）プロセスにより製造されています。このデバイスには、28ピン、0.6インチ幅のプラスチックまたはハーメチック・デュアルインライン・パッケージ（DIP）、28ピンのリードレス・セラミック・チップ・キャリア（LCCC）、および28ピンSOICがあります。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD7874
資料
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よく聞かれる質問
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
- 5962-9152101M3A
- ピン／パッケージ図
- 28 ld LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962-9152101MXA
- ピン／パッケージ図
- 28 ld CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874ACHIPS
- ピン／パッケージ図
- none available
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874ANZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874AQ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874ARZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874ARZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874ARZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874BNZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874BQ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874BRZ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874SE
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead LCC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7874SQ
- ピン／パッケージ図
-
28-Lead CerDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SE
AD7874SQ
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SE
AD7874SQ
2 3, 2009
- 08_0001
Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874ACHIPS
AD7874ANZ
製造中
AD7874AQ
AD7874ARZ
製造中
AD7874ARZ-REEL
製造中
AD7874ARZ-REEL7
製造中
AD7874BNZ
製造中
AD7874BQ
AD7874BRZ
製造中
AD7874SE
AD7874SQ
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SQ
2 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
5962-9152101MXA
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD7874ANZ
製造中
AD7874BNZ
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7874ANZ
製造中
AD7874BNZ
製造中
2 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD7874ARZ
製造中
AD7874ARZ-REEL
製造中
AD7874ARZ-REEL7
製造中
AD7874BRZ
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SE
AD7874SQ
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SE
AD7874SQ
2 3, 2009
- 08_0001
Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
5962-9152101M3A
5962-9152101MXA
AD7874ACHIPS
AD7874ANZ
製造中
AD7874AQ
AD7874ARZ
製造中
AD7874ARZ-REEL
製造中
AD7874ARZ-REEL7
製造中
AD7874BNZ
製造中
AD7874BQ
AD7874BRZ
製造中
AD7874SE
AD7874SQ
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9152101MXA
AD7874AQ
AD7874BQ
AD7874SQ
2 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
AD7874ANZ
製造中
AD7874BNZ
製造中
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7874ANZ
製造中
AD7874BNZ
製造中
2 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD7874ARZ
製造中
AD7874ARZ-REEL
製造中
AD7874ARZ-REEL7
製造中
AD7874BRZ
製造中
