AD7871
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AD7871

14ビットA/Dコンバータ、CMOS、全機能内蔵型、3つのデータ出力フォーマット付

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 4
1Ku当たりの価格 最低価格:$86.23
特長
  • 全機能内蔵のモノトニシティ14ビットADC
  • 2の補数形式のコーディング
  • パラレル、バイトおよびシリアル・デジタル・
    インターフェース
  • S/N比:80dB@10kHz
  • データ・アクセス時間:57ns
  • 低消費電力:50mW(typ)
  • スループット・レート:83kSPS
製品概要
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AD7871とAD7872は、高速の全機能内蔵型14ビットA/Dコンバータ(ADC)です。各デバイスは、トラック&ホールド・アンプ、逐次比較型A/Dコンバータ(SAR ADC)、3Vの埋め込みツェナー・リファレンス、多様性のあるインターフェース・ロジックを内蔵しています。また、レーザー・トリミングのクロックから構成されているため、クロック・タイミング部品を外付けする必要がありません。オンチップのクロックをオーバーライドして、A/Dコンバータの動作をデジタル・システムと同期化し、ノイズを最小限に抑えることもできます。

AD7871では、シングルのパラレル14ビット・ワード、2つの8ビット・バイト、または14ビットのシリアル・データ・ストリームという3つのデータ出力フォーマットの中からいずれかを選択できます。AD7872はシリアル出力専用のデバイスです。各デバイスは、最新型のあらゆるマイクロプロセッサおよびデジタル・シグナル・プロセッサとのインターフェースが可能です。

AD7871とAD7872は±5V電源で動作し、±3Vのバイポーラ入力信号を受け入れ、最大41.5kHzのフルパワー信号を変換できます。

AD7871とAD7872は、従来から規定されているDC精度仕様に加えて、歪みやS/N比などの動的性能のパラメータも完全に仕様規定しています。

各デバイスは、アナログ・デバイセズ社独自のLC2MOSミックスド技術プロセスにより製造されています。AD7871には、28ピンPDIP、PLCC、およびCERDIPパッケージ、また、AD7872には16ピンPDIP、CERDIP、およびSOICパッケージが、それぞれ用意されています。

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

2 3, 2009

- 08_0001

Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.

AD7871JNZ

製造中

AD7871JPZ

製造中

AD7871JPZ-REEL

製造中

AD7871KPZ

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製品ライフサイクル

PCN

3 7, 2019

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Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

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