AD7821
新規設計には非推奨8ビットA/Dコンバータ、高速、CMOS、マイクロプロセッサ・コンパチブル
- 製品モデル
- 9
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$18.97
製品の詳細
- 高速変換：660ns（max）
- 100kHzトラック＆ホールド機能内蔵
- 1MHzサンプリング・レート
- ユニポーラとバイポーラ入力レンジ
- レシオメトリック・リファレンス入力
- 外部クロック不要
- 広い温度範囲での動作
- スキニー20ピンDIP、SOICと表面実装パッケージ
AD7821は好評を博したAD7820の改良品で、高速、8ビットのサンプリングA/Dコンバータ（ADC）です。変換時間は660ns（AD7820は1.36µs）、信号帯域幅は100kHz（AD7820は6.4kHz）です。サンプリングがWRまたはRDの立ち下がりエッジで実行されるように、サンプリング回路が改善されています。VSSピン（19番ピン）によって±5V電源で動作し、バイポーラ入力信号をデジタル変換できます。ユニポーラ入力の場合にはVSSピンをグラウンドに接続することが可能で、その際AD7821はAD7820と同様に＋5Vの単電源で動作します。
AD7821は、最大100kHzのフルスケール信号をデジタル変換できるトラック / ホールド機能を内蔵しています。さらに、ハーフフラッシュ変換技術の採用により、A/Dコンバータ用にクロック信号を生成する必要はありません。
AD7821は標準のマイクロプロセッサ制御信号（CS、PD、WR、RDY、INT）とラッチ付きのスリーステート・データ出力を使用して、高速データ・バスとインターフェースできるように設計されています。オーバーフロー出力（OFL）も用意されているため、複数個のAD7821をカスケード接続して高分解能を得ることができます。
AD7821は、高精度のバイポーラ回路と低消費電力のCMOSロジックを集積化する最新のミックスド技術プロセスであるリニア・コンパチブルCMOS（LC2MOS）プロセスにより製造されています。50mWの低消費電力を実現します。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 1
技術記事 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-89518012A | 20-Lead LCC | ||
| 5962-8951801RA | 20-Lead CerDIP | ||
| AD7821BQ | 20-Lead CerDIP | ||
| AD7821KNZ | 20-Lead PDIP | ||
| AD7821KPZ | 20-Lead Flatpack | ||
| AD7821KPZ-REEL | 20-Lead Flatpack | ||
| AD7821KRZ | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7821KRZ-REEL | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7821TQ | 20-Lead CerDIP |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-89518012A | ||
| 5962-8951801RA | ||
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11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-89518012A | ||
| 5962-8951801RA | ||
| AD7821BQ | ||
| AD7821TQ | ||
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11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-89518012A | ||
| 5962-8951801RA | ||
| AD7821BQ | ||
| AD7821TQ | ||
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2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| 5962-89518012A | ||
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2 3, 2009 - 08_0001 Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| 5962-89518012A | ||
| 5962-8951801RA | ||
| AD7821BQ | ||
| AD7821KNZ | ||
| AD7821KPZ | ||
| AD7821KPZ-REEL | ||
| AD7821KRZ | ||
| AD7821KRZ-REEL | ||
| AD7821TQ | ||
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11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8951801RA | ||
| AD7821BQ | ||
| AD7821TQ | ||
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3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD7821KNZ | ||
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD7821KNZ | ||
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2 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor |
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| AD7821KRZ | ||
| AD7821KRZ-REEL | ||
これは最新改訂バージョンのデータシートです。