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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 8ビットA/Dコンバータ（4.5μs変換時間）
- トラック・アンド・ホールド回路内蔵
- 動作電源電圧範囲：2.7～5.5V
- 8ビット・パラレル・インタフェース
（8ビットで出力） - アナログ入力範囲：0～VREF
- リファレンス入力範囲：1.2～VDD
- 仕様規定：2.7～3.6V、5V±10％
- 消費電力性能：
ノーマル動作：
10.5mW、VDD＝3V
自動パワーダウン時：
57.75μW＠1KSPS、VDD＝3V
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AD7819は200kSPSの最大スループット・レートを備える高速、マイクロプロセッサ・コンパチブルの8ビットA/Dコンバータ（ADC）です。＋2.7～＋5.5Vの単電源で動作し、変換時間4.5µsの逐次比較型A/Dコンバータ（SAR ADC）、トラック／ホールド回路、オンチップのクロック発振器、8ビット幅のパラレル・インターフェースから構成されています。パラレル・インターフェースは、マイクロプロセッサおよびDSPと容易にインターフェースできるように設計されています。AD7819は、アドレス・デコーディング・ロジックのみを使用してマイクロプロセッサのアドレス・スペースに容易にマッピングできます。
AD7819は、パワーダウン・モードでの使用時、変換終了時点でパワーダウンを、次の変換開始時にパワーアップを自動的に実行します。このため、スループット・レートを低く設定すると、AD7819の消費電力を大幅に低減できます。変換と変換の間にパワーダウンを実行しない高速モードでAD7819を動作させることも可能です。この動作モード時に、AD7819は200kSPSのスループット・レートを提供します。
AD7819には、小型サイズの16ピン、0.3インチ幅のプラスチック・デュアルインライン・パッケージ（DIP）、16ピン、ナロー（0.15インチ幅）のスモール・アウトラインIC（SOIC）、16ピンのナロー、薄型シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ（TSSOP）があります。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD7819
資料
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よく聞かれる質問
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD7819YNZ |
16-Lead PDIP
|
|
|
| AD7819YRUZ |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| AD7819YRUZ-REEL |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| AD7819YRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| AD7819YRZ |
16-Lead SOIC
|
|
|
| AD7819YRZ-REEL7 |
16-Lead SOIC
|
|
- AD7819YNZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7819YRUZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7819YRUZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7819YRUZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7819YRZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7819YRZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
2 11, 2011
- 10_0005
Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor
AD7819YRUZ
製造中
AD7819YRUZ-REEL
製造中
AD7819YRUZ-REEL7
製造中
10 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
AD7819YRZ
製造中
AD7819YRZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
2 11, 2011
- 10_0005
Halogen Free Material Change for TSSOP Products Assembled at Amkor
AD7819YRUZ
製造中
AD7819YRUZ-REEL
製造中
AD7819YRUZ-REEL7
製造中
10 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
AD7819YRZ
製造中
AD7819YRZ-REEL7
製造中
