AD774B
製造中12ビットA/Dコンバータ、8µs変換時間、逐次比較型、スリーステート出力、全機能
- 製品モデル
- 7
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$38.31
製品の詳細
- 全機能内蔵モノリシック12ビットADC
（リファレンスおよびクロック、スリーステート出力バッファなど） - 業界標準ピン配置
- AD574Aの高速バージョン
- 8/16ビット・マイクロプロセッサ・インターフェース
- 変換時間：8μs（max）（AD774B）
- 変換時間：15μs（max）（AD674B）
- 入力範囲：±5V、±10V、0～10V、0～20V
- 商用、工業用、軍用の温度範囲グレード
AD674BおよびAD774Bは、8ビットまたは16ビットのマイクロプロセッサ・バスと直接インターフェースする、スリーステート出力バッファ回路を備えた全機能内蔵型の12ビット逐次比較A/Dコンバータ（SAR ADC）です。高精度の電圧リファレンスとクロックを内蔵し、回路の動作に必要なのは電源と制御信号のみです。
AD674BとAD774Bは業界標準製品のAD574Aとピン互換ですが、AD574Aよりも変換時間とアクセスが高速化され、消費電力も低減されています。変換時間はAD674Bが15µs（max）、AD774Bが8µs（max）です。
AD674BとAD774Bのモノリシック設計は、高性能のバイポーラ・アナログ回路とデジタルCMOSロジックを同一のダイ上に集積化するアナログ・デバイセズ社独自のBiMOS IIプロセスにより実現しました。薄膜抵抗のトリミングで、オフセット誤差やゲイン誤差を最小限に抑えます。
AD674BとAD774Bには異なるグレードが5つあります。JおよびKグレードは0～＋70℃、AおよびBグレードは－40～＋85℃、Tグレードは－55～＋125℃に、それぞれ動作温度範囲が仕様化されています。J、Kのグレードには、28ピンのプラスチックDIP、28ピンSOICのパッケージが用意されています。その他のグレードはすべて、28ピンのハーメチック・シールド・セラミックDIPで提供されます。
ドキュメント
データシート 1
技術記事 2
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD774BARZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD774BBD | 28 ld Side-Brazed CerDIP | ||
| AD774BBRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD774BJNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD774BKNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD774BTD | 28 ld Side-Brazed CerDIP | ||
| AD774BTD/883B | 28 ld Side-Brazed CerDIP |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| AD774BARZ | ||
| AD774BBRZ | ||
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11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| AD774BBD | ||
| AD774BTD | ||
| AD774BTD/883B | ||
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11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| AD774BBD | ||
| AD774BTD | ||
| AD774BTD/883B | ||
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3 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD774BJNZ | ||
| AD774BKNZ | ||
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD774BJNZ | ||
| AD774BKNZ | ||
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| AD774BTD/883B | ||
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2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| AD774BTD/883B | ||
これは最新改訂バージョンのデータシートです。