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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 変換時間：20 μs
- サンプル・ホールドを内蔵
- サンプリング・レート：50 kHz
- フルパワー入力帯域幅：25 kHz
- 選択可能なデータ・フォーマット
- +5 V単電源
- 低消費電力（50 mW）
- 狭小24ピンDIPと28端子表面実装パッケージ
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AD7579とAD7580は10ビットの逐次比較型ADCです。これらの製品は+5 V単電源１つで動作しますが、ユニポーラ又はバイポーラの入力信号を受信できる差動アナログ入力になっています。外付け信号処理回路なしで、0 ～ +2.5 V、 0 ～ +5 Vそして±2.5 Vの入力範囲が可能です。これらの製品の動作に必要なのは、外付け2.5 Vリファレンス、クロックそして制御信号のみです。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD7579
資料
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データシート
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技術記事
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よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
技術記事 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| 5962-8969801LX | 24 ld CerDIP(300 Mil) |
|
|
| AD7579JNZ |
24-Lead PDIP
|
|
|
| AD7579KNZ |
24-Lead PDIP
|
|
- 5962-8969801LX
- ピン／パッケージ図
- 24 ld CerDIP(300 Mil)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7579JNZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7579KNZ
- ピン／パッケージ図
-
24-Lead PDIP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-8969801LX
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-8969801LX
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-8969801LX
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7579JNZ
AD7579KNZ
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
3 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7579JNZ
AD7579KNZ