AD7578
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AD7578

A/Dコンバータ、12ビット、逐次比較型、CMOS

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 4
1Ku当たりの価格 最低価格:$52.97
特長

  • 12ビット逐次比較型ADC
  • 低い総合無調整誤差:±1LSB(max)
  • 低オフセット電圧を実現するオート・ゼロ・サイクル機能
  • 低消費電力:75mW(typ)

  • 全温度範囲にわたってミッシング・コードなしを保証
  • 変換時間:100μs
  • 小型サイズ:0.3インチ、24ピン・パッケージ
  • 高いインピーダンスのアナログ入力
製品概要
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AD7582は、中程度の速度を持った、モノリシックの12ビット、CMOS、A/Dコンバータで、逐次比較技術を採用しており、100μsの変換時間を提供します。各変換開始時のオート・ゼロ・サイクルによって、非常に低いシステム・オフセットを実現し、標準値では100μV未満となっています。このデバイスは、標準の制御信号;CS (デバイス・アドレスのデコーディング)、RD (読み込み) および WR (書き込み);を使って容易にマイクロプロセッサーとのインターフェースができるように設計されています。

変換結果は、8ビットのスリー・ステート出力バスに対して、2つのバイト、すなわち8LSBと4MSB、で送り出すことが可能です。どちらのバイトも先に読み出すことができます。2つの変換ビジー・フラグが用意されており、容易にコンバータの状態をポーリングすることが可能となっています。

+5Vのリファレンス電圧を使った場合、アナログ入力電圧範囲は0V~+5Vとなります。

製品のハイライト

  1. AD7578は、極わずかの受動部品と電圧リファレンスのみしか必要としない、全機能内蔵の12ビットA/Dコンバータです。e
  2. オート・ゼロ・サイクル機能によって、非常に低いオフセット電圧、100μV(typ)を実現します。
  3. 標準のマイクロプロセッサー制御信号を備えているため、ほとんどの汎用8ビットおよび16ビットプロセッサーと容易にインターフェースすることが可能です。
  4. 信頼性向上のためのモノリシック構造と小型0.3インチ、24ピンパッケージ

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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AD7578KNZ
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AD7578TQ
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AD7578TQ/883B
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

AD7578BQ

AD7578TQ

AD7578TQ/883B

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

AD7578BQ

AD7578TQ

AD7578TQ/883B

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

2 1, 2010

- 10_0020

Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

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製品ライフサイクル

PCN

11 7, 2012

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11 9, 2011

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AD7578BQ

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11 9, 2011

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Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

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3 7, 2019

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2 1, 2010

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